半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ノイズ伝導を阻止、吸収！ビーズコア『MBCA series』

PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用！基板への自動実装が可能【資料…

『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

音声IC（ダイナミックスピーカー向け）

音声LSI同等の音質を確保！自由度が高いサンプリング周波数(8～40k…

『Sodiac VD04』は、ルネサス製RL78マイコンへ音声LSI相当の機能を 実装した高品位音声ICソリューションです。 デジタルフィルタ内蔵により部品点数・コスト削減。 ホストI/Fとして多様なI/Fを用意(SPI、UART、パラレル、SW入力)。 話速変換による...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンファシス/株式会社アレックス

音声IC（ダイナミックスピーカー向けアンプ内蔵音声IC）

音声LSI同等の音質を確保！日本語、英語、中国語など24か国語対応

『Sodiac VD07』は、HOLTEK製マイコンへ音声LSI相当の機能を実装した 高品位音声ICソリューションです。 自由度が高いサンプリング周波数(8～16kHz、1kHzステップ)。 スピーカーアンプ内蔵(1.0W max 、5V / 8Ω)により、部品点...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンファシス/株式会社アレックス

SodiacBasic 音声ミドルウェアダイナミックスピーカ向け

話速変換による高齢化社会に向けた聞き取りやすい音声が製品価値をアップ！

I同等の高品質音声をミドルウェアのみで 再生可能とする軽量かつ多機能な音声ミドルウェアです。 音声LSI同等の音質を確保、音声LSIが不要となり大幅なコストダウンが可能。 汎用マイコンへの実装により音声LSIのディスコン対策が不要。 軽量コンパクトなミドルウェア(ROM：4～6Kbyte、RAM：100～200byte)です。 【特長】 ■ディスコン対策 ■音声システムの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンファシス/株式会社アレックス