SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

ノイズ伝導を阻止、吸収！ビーズコア『MBCA series』

PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用！基板への自動実装が可能【資料…

『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

ファシリティ　一体型（コンテナ型）・現地組立型　「シェルタ」

大切な機器を厳しい外部環境から安全、確実に保護。軽量、高気密、高断熱、…

【種類】 ○一体型（コンテナ型）タイプ →一体型のまま輸送ができます。現地では基礎上アンカーに吊り下ろし固定するだけです。 →シェルタ内設備を実装した状態で輸送できます。 ○現地組立タイプ →部材はすべてユニット構造になっているため、組立が簡単で工期短縮できます。 →搬入に際して、山間部・ビル屋上・鉄塔下等、条件の厳しい場所でも容易に搬...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭電