AI端末装置『AI-NETWORK TERMINAL II』

PRDeep Learningとネットワークを融合した本格AI端末装置

AIを使用した問題解決 ◎正常か異常か、AIが音で判断します! 数社との連携で様々な環境音、生活音等を現場で収集し、収集音データを 学習して「何か起きた⁉」に対応する異常音検知の開発を進めています。 AIコアモデルのAuto_Encoderを使用し、正常音を学習することで異常音 検出（非定常音検出、特異音検出）を可能としています。工作機械、製造 ライン、体内の音、道路、住宅街等、様々な機械音、工場...

メーカー・取り扱い企業： SIシナジーテクノロジー株式会社 本社

高速リモートI/O　多種ケーブル対応タイプ　YDNシリーズ

PR様々なケーブルに対応した高速リモートＩ/Ｏ。オムロン社製B7Aリンクタ…

・LANケーブル、キャプタイヤケーブル、ツイストペアシールドケーブルに 　対応（本体の接続方式はRJ45、差込端子台より選択可能） ・I/O4,096点に対応。300mの距離をサイクリック通信10msに対応 ・ソフト不要。DIPスイッチで設定可能。 ・ノイズに強く高品質な通信が可能。 ...【CUnet基本仕様】 ・通信速度（距離）:3Mbps（300m）、6Mbps（200m）、12...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【顧客事例】メンブレンチップのスタッキング実装対応ダイボンダー

繊細なメンブレンチップを1μm以下のポストボンディング精度で積層してい…

てのステップが完了した後、プロセス全体としての ポストボンディング精度は1μm未満でなければなりませんでした。 当事例では、“ポストボンディング精度1μmのメンブレンチップの スタッキング実装対応ダイボンダー”について紹介しています。 ※事例の詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング

マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載し…

当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、 ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の 特性評価について記述しています。 フリップチップボンディング技術の概要をはじめ、実験結果および考察...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術

高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた…

バンプ数（最大143,000）、狭小ピッチ幅 （最小25μm）、および微小バンプ径（最小13μm）といった各種のチップを、 高精度ダイボンダー「FINEPLACER sigma」を用いて基板上に実装。 3Dパッケージング技術に関連する実験手法と、用いたプロセスパラメーター、 およびその結果を示しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■金属拡散(MD)接合、過渡液相接合(TLPB) ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社