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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介
当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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高粘度材料を高速描画塗布 エアーディスペンサー比較 3~8倍 タク…
スクリューディスペンサーはスクリューの回転により材料の塗布量を精密に管理するため、 高粘度材料など経時変化の起きやすい材料でも安定的に塗布できます。 (例)放熱材 / 基板実装工程 ■エアーディスペンサー■ × 高粘度材料を吐出するタクト遅 ■進和スクリューディスペンサー■ ◎ 高速ディスペンスによる設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:3~...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】
【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成…
☆☆☆進和超精密ディスペンサー MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程 →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±10μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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ディスペンサーでのLEDレンズモールド塗布 新たな工法を開発!金型…
・LED後工程/基板実装工程 →スクリュー回転量による塗布量調整 (高粘度材料への対応可能) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:3~8倍の処理能力) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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