SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

【UHS_X線CTシステム撮影事例】はんだクラックのCT断層

マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてインターポーザ…

スマートフォンの基板に実装されたCPUのはんだバンプを3次元斜めＣＴで撮影した事例です。CT撮影をすることで、透視観察では見つけることができなかったはんだクラックを検出することができました。CT撮影は基板をスマートフォンから...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム

3次元X線CTシステム『XVA-160RCE』

透過・CT両機能を兼ね備えたデスクレス仕様のオールインワンNEWモデル…

『XVA-160RCE』は、微小化の進む電子部品から 両面実装基板まで解析可能な3次元X線CTシステムです。 新たなデザインに加え、従来機よりも省設置スペースを実現します。 （従来比30％減） ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム

【UHS_X線CTシステム撮影事例】FET観察事例

マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてFETをCT撮…

FET(電界効果トランジスタ)を3次元斜めCTで撮影した事例です。 透視撮影では実装部のはんだとチップ下のはんだが重なり合って各層のボイドを見分ける事が困難です。 そこで、CT撮影をする事で添付資料のように断層を分けて観察する事が可能となります。 XVA-160RZはユーセ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム

【UHS_X線CTシステム撮影事例】スマートフォン内部基板

スマートフォンの内部基板をCT撮影した事例です。 内部の各内層のパ…

このシステムは、超高倍率(2,000倍)、ナノオーダーサイズ(250/800nm)を実現した、超高分解能モデルです。 内部の各内層のパターンが鮮明に撮影出来ております。 フィレットの状態や実装状態もCT撮影ならではの見え方です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ユー・エイチ・システム