SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

基板実装部品の断面観察

PR信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

センシング用パッケージングソリューション

生体認識装置やメディカル機器などに好適！パッケージ内の部品をSMD実装…

リングできるウエハは最大8インチで ボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。 【特長】 ■斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能 ■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能 ■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用可能 ■パッケージ内の部品を SMD 実装可能 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

8ビットマイクロコントローラ『PIC16F153xx ファミリ』

低消費電力を実現するための機能が豊富！幅広いアプリケーションをサポート…

汎用8ビットマイクロコントローラです。 基板レイアウトの柔軟性を高めるため、デジタルI/Oピンの割り当てを 変更する機能、ペリフェラルピンセレクト（PPS）機能を搭載。 ハードウェアで実装されたCIPは、ファームウェアの開発期間の 削減やメモリの使用量の低減にも貢献しつつ、幅広いアプリケーションを サポートします。 【特長】 ■最大28KBのフラッシュメモリ、最大2KBの...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

PIC18-Q43ファミリー

RAMやフラッシュメモリ使用量を大幅に削減可能！8ビットマイコンで高速…

リー』は、CPUコアから独立した各ペリフェラルにより、 スマートな相互接続で高速システム応答を実現した製品です。 柔軟な帰還ループをハードウェアで構成が可能なため、同機能を ソフトウェアで実装するよりもRAMやフラッシュメモリ使用量を 大幅に削減可能。 複数のDMAチャンネルと割込み機能により、モーター、IoTを含む 各種リアルタイム制御に適しています。 【特長】 ■各...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

Microchip UPD350

USB Type-C Power Delivery (PD) ポート …

プタクルのケーブルプラグの方向を判定し、電流供給能力等の属性を検出する機能を備え、USB Type-C デバイスとの内蔵USB Power Delivery 3.0 MAC 経由のベースバンド通信を実装しています。UPD350 はスタンドアロン UFP モードで機能する事も、内蔵 I2C/SPI インターフェイスを使ってコンパニオン CPU/SoC に接続する事もできます。...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社