半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

電子機器を中心とした受託解析サービス

電子機器・家電製品から住宅環境まで、受託解析サービスを従来よりも低価格…

の皆様、熱や振動でお困りではないですか？ 従来より低価格でCAEの受託サービスを提供しています。 ＜実績＞ 約180件／年間 ◆受託分野 　・電子デバイス、情報機器、半導体パッケージ、実装基板※、 　・家電製品、車載機器、環境機器、生産設備、産業機器、 　・住宅環境（温冷感、空気質評価） ◆解析対象 　・構造解析：熱応力、反り解析、弾塑性解析、クリープ解析、 　　粘弾性解析...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SiM24

排気系CAEモデリング 『Exhaust Modeling』

工数削減に実績ある排気系むけCAEモデリングソフト。自動車メーカーやサ…

■ 溶接部の対応 　レイヤー作成や溶接要素作成を、特別な専用機能でサポートします。 ■ CADなし部品への対応 　CADがない部品や形状簡易化が必要な部品むけの、全自動／半自動モデリング機能を実装しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノスター