半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

ESD/Lu・CDM・GL試験

熊本事業所にて承っております

0～±4000V 　　　　　　　　　（5Vステップ) ゲートリーク試験 【適合規格】　◇AEC-Q100-006　 【試験内容】 高温下でICに高電圧を加えることが でき、表面実装型のICのゲートリーク （電気的、熱的誘導による寄生ゲート 　漏洩）をテスト、高温下に置かれた 　ICに電界をかけ、ゲートリーク発生　の有無を調べます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社レスター 厚木事業所,熊本事業所,大分事業所,鹿児島事業所