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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…
電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング(コンフォーマルコーティング)に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液 / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ~ 法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています!...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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半導体チップの移載装置に取り付ける、ピックアップ製品作ります
もうチップにキズはつかない、チップを確実に移載する技術
交換式ゴムコレットは、多種多様なアプリケーションに対応できるピックアップツールであり、デバイスへの傷対策や吸着力アップにも寄与します。 また、樹脂コレットは複雑な形状の加工が可能であり、3次元実装のデバイスにも対応できます。 さらに、超硬製や金属製のダイコレットは強度、温度、耐摩耗が要求されるシーンで採用されます。 これらのコレットは、コレットホルダーに合わせて選定することができ、半導体...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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後工程の半導体製造装置に「本当に適した部品」を使用できてますか?
「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」など…
22年12月14日 ~ 2022年12月16日 会場:東京ビッグサイト 東7ホール 出展ゾーン:機械・部品 ブース番号:D50 ◆第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展 日程:2023年1月25日 ~ 2023年1月27日 会場:東京ビッグサイト ブース番号:26-36 【当社ができること】 下記に示すような条件や環境により消耗パーツの仕様も様々で...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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多彩な先端形状に対応するオルテのコレット。独自で複雑な設計や加工も可能…
能なピックアップツール。デバイス保護と吸着力向上に貢献。安価で経済的。 樹脂コレット 先端樹脂と金具部分の組み合わせで、金属やゴムコレットでは対応困難な要求に対応。複雑な先端形状の加工や3D実装に適しており、金属シャンクの再利用も可能。 超硬製/金属製ダイコレット 高強度、耐温性、耐摩耗性が要求されるシーンで使用。コストカットを提案し、ダイの確実な押さえ込みとチップエッジの保護を実...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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さまざまな種類のコレットを提供、半導体製造で活躍間違えなし!
当社では、様々なアプリケーションに対応できるコレットを提供しています。
を活かし、貴社のアプリケーションと目的に合わせた設計も可能です。 樹脂コレット 金属コレットやゴムコレットでは対応できない要求に対する答えとなります。複雑な先端形状の加工が可能であり、3次元実装のデバイスへの対応も可能です。また、金属シャンクを再利用し、樹脂先端部のみ新品と取替えサービスも提供しています。 超硬製/金属製ダイコレット 超硬製やその他の金属コレットは、強度、温度、耐摩...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。 ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリードフレームを細い金属線で接続します。 モールディングは、チッ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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