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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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「EV充電ステーションの小型化と出力大容量化を実現!」±180Aを表面…
精度良く検出します。 そのため、「出力の大容量化」に貢献します。 また、シャント抵抗やコア付き貫通型センサーと比較して「小型化」「製造コスト削減」に貢献できます。 ■小型化 ・小型/表面実装パッケージのため、基板の裏面へ実装可能 ・一次側導体が低抵抗(0.27mΩ)で発熱を抑制でき、基板上の限られたスペースへ配置可能 ※シャント抵抗の1/4の発熱量(当社比較試験データより) ...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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「EV充電ステーションの小型化と出力大容量化を実現!」±225Aを表面…
rmsまで可能です。 そのため、「出力の大容量化」に貢献します。 また、シャント抵抗やコア付き貫通型センサーと比較して「小型化」「製造コスト削減」に貢献できます。 ■小型化 ・小型/表面実装パッケージのため、基板の裏面への実装可能 ・一次側導体が低抵抗(0.27mΩ)で発熱を抑制でき、基板上の限られたスペースへ配置可能 ※他社コアレス電流センサーの1/3の発熱量(当社比較試験デー...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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「システムの安全性向上に貢献!」 高速・高精度の過電流検知機能内蔵の…
定レンジ(±129.1Aまで検知可能) ・高速応答(1μsec Typ.) ・過電流閾値を外部から調整可能(OCD1:14.5~145.8A、OCD2:29.1~291.6A) 省スペースへの実装が可能(低発熱、1次電源が不要) ・レイアウトの自由性が高い(外乱磁場のキャンセル機能付き) ・近年増加している3V系マイコンへの接続が可能。 CZ3A0x:VDD=3.3V、出力=3...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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光学式と遜色ない角度精度±0.1°を実現する磁気式エンコーダ、組付…
好でサーボ制御に好適です。 また、光学式と比較して「組付けが簡単」かつ耐環境性に優れるため「クリーンルームなどの防塵対策も不要」です。 ※光学式からの切替実績多数あります! 【特長】 ・実装ずれに対する優れた耐性(ラフな組付けでも検出可能) ・クリーンルームなどの大規模な生産設備が不要 ・耐環境性に優れ、劣悪な環境下でも使用可能 ・角度精度±0.1°(補正実施時) ・ 25,0...
メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社
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