• 基板実装部品の断面観察 製品画像

    基板実装部品の断面観察

    PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介

    当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』 製品画像

    ノイズ伝導を阻止、吸収!ビーズコア『MBCA series』

    PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用!基板への自動実装が可能【資料…

    『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

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    メーカー・取り扱い企業: 竹内工業株式会社

  • ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/Uシリーズ 製品画像

    ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/Uシリーズ

    P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。

    させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/UシリーズはP/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • エレクトロニクスの熱対策!性能・コストで最適なヒートシンクを 製品画像

    エレクトロニクスの熱対策!性能・コストで最適なヒートシンクを

    高効率なインバーターの熱対策には、シンプルなヒートシンクを!専門カタロ…

    を実現致します。 ■高容量向け(コームフィット) 【YXシリーズ】 ・出力容量毎の仕様に合わせ、サイズ調整が自由自在 ・風洞板金不要のシンプル構造 ・パワーモジュール等、デバイスの両面実装が可能 【YKシリーズ/YUシリーズ】 ・片面ベースタイプ ・ユニット構成に合わせ、フィンの配置が自由に設定可能 ■水冷用(コームフィット) 【YCシリーズ】 ・両面ベースタイ...

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    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 『圧着式ヒートシンク/コームフィット』 製品画像

    『圧着式ヒートシンク/コームフィット』

    高光出力LED対応のヒートシンク!用途・構造に合わせてカスタマイズ対応…

    、   強制空冷だけでなく、高性能な自然空冷用放熱フィンを作成可能  ・ベースへのフィン配置が自由。円形製作も可能 ◆「駆動回路用放熱フィン Pシリーズ」  ・TO-220パッケージ向け実装端子付きの放熱フィン  ・標準ラインアップ多数。寸法カスタマイズも可能 ◆用途に合わせたフィン設計に対応する「設計サポート」  ・屋外、高天井、医療、植物育成用の照明のほか、   表示板...

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    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズ 製品画像

    ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズ

    SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。

    させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

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