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  • 半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime 製品画像

    パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

    PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

    ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

  • チップタイプ「光リモコン受光モジュール」 製品画像

    チップタイプ「光リモコン受光モジュール」

    業界最小サイズのチップ形状の光リモコン受光モジュール

    ・チップサイズの４．５ｘ２．８ｘ１．１ｍｍで、実装面積は僅か１２．６平方ミリ。最少の実装面積です。 ・他社製品と比較して、実装面積で約３０％小さく、体積では５０％以上小さくなっています。 ・駆動のための電源電圧は２．７Ｖ-５．５Ｖと幅広く、マル...

    メーカー・取り扱い企業： コーデンシ株式会社

  • 青紫レーザ対応高速フォトダイオード　PDZ702NB 製品画像

    青紫レーザ対応高速フォトダイオード　PDZ702NB

    高感度と高速応答を同時に実現！青紫レーザ対応高速フォトダイオード

    (φ400μｍ 900MHｚ） ・寸法 ： 2.0(L)×1.4（W)×0.8（H)mm ・使用チップ ： N基板タイプ　（P基板もN基板同様の技術で対応可能) ・鉛フリー半田リフロー実装対応...

    メーカー・取り扱い企業： コーデンシ株式会社

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