半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

【超高周波350kHz対応】MEMSセンサー開発向け加振システム

半導体部品をはじめデバイス製品の開発・出荷検査に最適な加振システム　サ…

試験や高品質管理を目的とした最先端のソリューションやサービスを提供致します。 新機種「SE-16」を加えさらに充実したデバイス試験向け加振システムです。 次世代のMEMSセンサー開発や基盤部品、実装品、チップなどの開発試験、また出荷試験としても最適な加振システムです。...

メーカー・取り扱い企業： エフ・アイ・ティー・パシフィック株式会社

【最大5個の試験品を同時に加振】デバイス開発・出荷検査向け加振機

加振周波数100kHzまで　半導体部品をはじめデバイス製品の開発・出荷…

試験や高品質管理を目的とした最先端のソリューションやサービスを提供致します。 新機種「SE-16」を加えさらに充実したデバイス試験向け加振システムです。 次世代のMEMSセンサー開発や基盤部品、実装品、チップなどの開発試験、また出荷試験としても最適な加振システムです。...

メーカー・取り扱い企業： エフ・アイ・ティー・パシフィック株式会社