SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

プリフラックス　タフエースＦ２（ＬＸ）

ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズ…

路部分に選択的に皮膜を形成する事が可能です。 〇対応可能なタフエースは金処理上には皮膜を形成しないタイプになりますので、マスキングを行わずに処理が可能 〇処理後は包装状態にて保管し、３ヶ月以内に実装を行ってください。 〇開封後はなるべく早目に実装することを推奨します。 〇最初のリフロー後の２回目のリフローは１週間以内に行ってください ●その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

特殊技術　フラットスルーホール（Pad On Via Hole）

多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。

ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 （0.35mmピッチまで対応）や、ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

スクリーンプロセス株式会社　会社案内

片面板から多層板までのプリント配線板の試作製造を中心に多様なニーズにお…

■技術力 ・高多層品・高密度品・高難易度品にも柔軟に対応 ■小ロット製造 ・1枚からのご注文にも対応 ■多品種 ・各種基材・各種インクを豊富にご用意 ■EMS事業 ・パターン設計～部品実装までのサービスをご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社