半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

スプライシング治具　デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に

PRスキルレス！タイムロス削減！誰でも扱えるスプライサーに新規アイテム登場…

スプライシング治具【デュアルカットスプライサー】はエンボスなどの幅広キャリアテープを繋ぐスプライシングユニットです。 市販のカシメ治具を使用する事により、 今までの作業をスキルレスで行える治具となっております。 【こんな方におすすめ！】 ■幅広の実装テープをつなぐ際、経験者と同じように作業できず焦る事がある ■うまくスプライシング出来たと思ったら他の実装機が止まって時間に追われる ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

ラズパイ代替に最適！システムオンモジュール『ROCK CM3』

Raspberry Pi CM3+と同等の性能！組込システムの開発や実…

『ROCK CM3』は、もともと『Raspberry Pi』の販売を手掛けていたOKdo（オーケードゥ）の開発した 組込システムの開発や実装を高速化するシステムオンモジュール（SoM）です。 コロナ禍で起こったラズパイの供給難を受けて開発された背景から Raspberry Pi CM3+からの置き換えが考慮された設計となっており...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

ラズパイ3B＋と同等の性能！RTC搭載のSBC『ROCK 3A』

ラズパイ3B＋からの置き換えを考慮し設計されたRTCバッテリーコネクタ…

『ROCK 3A』はコロナ禍で起こったラズパイの供給難を受けて開発された背景から Raspberry Pi 3B＋の代替として最適です。 信頼性の高いRockchip RK3568 SoCを実装しており非常に柔軟で利用しやすいのが特徴で、 標準M.2ワイヤレスモジュールに加えPCle2.0/SDIO/UART/ USBインターフェイスが接続可能なM.2E Keyソケットも搭載しています...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

ラズパイ3B＋の置き換えに最適！SBC『ROCK 3C』

ラズパイ3B＋からの置き換えを考慮し設計されたパワフルなシングルボード…

Raspberry Pi 3B＋の置き換えに適しています。 WiFi5およびBluetooth5.0を含むワイヤレスサポートが可能で、 パワフルなRockchip RK3566-T SoCを実装。 Raspberry Pi 3Bの代替品として適しています。 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【特長】 ■WiFi5およびBluetooth5.0を含むワイヤレスサポート ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

CANインターフェースIC ラインアップ一覧

半導体関連の機械をサポート！小規模ネットワーク内の機器間の通信を容易に…

『CANインターフェイスIC』は、機器間の通信用に設計される半導体 デバイスです。 CANコントローラ機能をマイコンに実装し、外付けのCANトランシーバを 使用して、CAN通信を実現。小規模ネットワーク内の機器間の通信を 容易にし、車載用途で広く使用されています。 医療機器業界やファクトリオートメーションにも...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【インターフェースIC】PHYトランシーバ ラインアップ一覧

物理層トランシーバとも呼ばれている当社のインターフェースICをご紹介！

『PHYトランシーバー』は、イーサネットなどのネットワークプロトコルに おいて、物理層の機能を実装するために必要な回路です。 OSI階層モデルにおける最下層の物理層から名付けられているため物理層 トランシーバとも呼ばれます。 PHYチップはイーサネット機器によく見られ、データリンク...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社