ハイパワーLEDアレー組立サービス

PR「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」このような…

三洋電機様で長年、LED関連実装の試作から量産までのお手伝いを行ってきました。 現在も、大手電機メーカ様のベアーチップ実装の試作から量産までのお手伝いを行っております。 特にUV　LEDは、下記のような点で設計、製造上でお困りの場合が多くあります。 ◆光、熱により劣化と材料選定 　　材料メーカーの技術者のご紹介、過去の関連材料情報 ◆光対策のための構造選定 　　熱引け構造、放熱構造など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

「画像処理外観検査」導入の小冊子　※技術資料＆提案事例2冊進呈中

PR今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点などをま…

人の目の代わりにカメラを使用し、解析や処理を行う画像処理外観検査！ 自動化によるメリットや導入にあたってのポイントなどをまとめた必読の技術資料です。 また、多くの業種で導入実績をもつエーディーディーの強みや導入までの解説書も合わせてダウンロードいただけます。　 【画像処理外観検査導入への入門書(検査システムの仕組みから様々な導入スタイルの紹介)】 ■画像処理外観検査を導入する意味と仕組...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーディーディー

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられてい...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝（KOKI）の技術サポート

実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

わたしたち弘輝（KOKI）は、お客様が抱えているはんだ付けに関わる問題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。 弊社の解析部門が問題点を見つけだし、改善策をご提案させていただきます。 ■不良解析サポート 基板や部品等を解析し、お客様のもとで発生する不良の原因を解明いたします。 ■最適化サポート ご使用環境に応じて、弊社製品の性能を最大限に活用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

超音波接合装置『株式会社アドウェルズ製』

高剛性ホーンクランプ技術（リジットクランプ）により安定した接合を実現し…

エレクトロニクス製品、自動車、産業機器などの省エネ化、EV化、軽量化に向けて進められている技術開発の進展にアドウェルズでは常温・短時間・異種金属接合が可能な超音波接合装置で貢献します。 ...異種金属、IGBT、二次電池、太線、被膜細線などの幅広い用途において安定接合を実現するリジットクランプ技術を搭載した接合装置をラインナップしました。 ■パワーデバイス用接合装置　UB1000MS ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

低熱膨張ゼロの合金材料 LEX ZERO（レックスゼロ）

究極の「熱膨張ゼロの合金材料 レックスゼロ」を筆頭に多彩な低熱膨張材、…

【低熱膨張材】 ・究極の熱膨張ゼロ （LEX ZERO） ・マイナス５０℃までOK（LEX ZERO NEXT） ・宇宙空間対応（LEX-STAR） ・低熱膨張に高剛性をプラス（LEX-35E+） 【高強度鋳鋼材】（TNCM-α） 【新制振鋳鋼】（ETA-BF1） 鋳造品、鍛造品対応。小型から超大型品まで製造可能（10グラムから15トンまで）、ブロック材在庫（400X400X15...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤　

半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する…

半導体パッケージ基板の実装で、ファンアウト・パッケージング技術(Fan-Out Wafer Level Packaging : FOWLP)に注目が集まっています。FOWLPの場合には、半導体パッケージ基板の内部領域に配線（再配線層）を形成します。従来のバンプ接続の場合には、半導体チップとパッケージ基板の端子をそれぞれ電気的に接続する必要がありました。また、金やアルミの細線を用いるワイヤボンディン...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【基板実装の基礎知識】0603実装に関して

【小型部品に対応】0603実装のレベルや注意点などを掲載　※技術資料進…

最近、コンデンサメーカーより1005を含む部品の製造を中止する旨の通達がありました。 1005サイズに関しては発注は可能のようですが、いずれ製造を中止するのが見えているようです。 そのような状況から、各社より「0603の実装は大丈夫？」と漠然と言われることが増えてきております。 弊社では、00603の実装に対応し、独自の生産管理システム（SMT）を用い、 進捗状況や納品管理も「見え...

メーカー・取り扱い企業： ケイワイ電子工業株式会社

【書籍】代替タンパク質の現状と社会実装へ向けた取り組み

★注目度が特に高い培養肉、植物肉、昆虫食、藻類を中心に解説！

【書籍名】 ＜培養肉、植物肉、昆虫食、藻類など＞ 代替タンパク質の現状と社会実装へ向けた取り組み ○サステナブル／高付加価値なタンパク源を供給するために！ ○国内外の技術・市場・特許動向や消費者意識も交えた普及へのシナリオ、今後の展望までをまとめた、いま手に取りたい1冊。 ○各論では注目度の高い、培養肉、植物肉、昆虫食、藻類などをピックアップ。 ○各企業・大学の取り組み...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』

安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現！多様な実装に対応可能

ぬれ性能を強化 　　『EVASOL 1001シリーズ』は、フラックスの耐熱性能を強化。 　　大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や 　　微細パターンでの未溶融を防止します。 高い保管・印刷安定性 　　常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用。 　　輸送時、長時間印刷時の劣化を防止できます。 低Agでも良好なぬれ 　　フラックスの耐熱性能が向上しているため、低...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

サマリウム・コバルト　希土類磁石『DIANET』

耐熱性に優れ、リフロー実装が可能！機器の小型化や薄型化、省消費電力化に

『DIANET』は、原料から最終工程までの一貫製造により、高性能、高精度、 高品質を提供できるサマリウム・コバルト磁石です。 その用途は腕時計用ステッピングモーターをはじめ、音響機器や通信機器、 リフロー実装の小型/薄型機器、MEMS等の超小型電子部品など、今なお 拡大の一途をたどっています。 また、独自の製造技術により、磁気特性のバラツキが小さく、機器の安定化に寄与。 ニアネ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーインスツル株式会社

基板の防水に！「従来工法とホットメルトモールディング工法の違い」

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

2液ポッティング工程をホットメルトモールディングに代替することでVAを実現した事例を多数掲載！ これらの事例を工程の視点からまとめた技術事例資料です。 ■只今、技術資料をはじめ、各種事例集を無料進呈中！■ 【掲載情報】 ■ポッティングとホットメルトモールディングの違い ■工程フロー実装～ポッティング工程 ■工程フロー実装～ホットメルトモールディング ■アプリケーション１ LE...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社

CFRPリサイクル・再利用の最新動向

CFRPを中心とした炭素繊維複合材からの炭素繊維回収技術とその再利用の…

CFRPリサイクル構築に向けた大学、公的機関、産業界の取り組みについて詳解！ SDGs達成に向けたリサイクル技術と再生炭素繊維の新規用途の現状を体系的に解説！ 最新の炭素繊維リサイクル技術と社会実装へのメーカの取り組みを詳解する！ 資源循環型社会を目指したCFRPリサイクル技術の構築と企業の取り組みを紹介する！ CFRPのリサイクル技術と再生材の開発、そして社会実装における課題、メーカの取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス

極細はんだ

φ0.10、0.15、0.20mm

フラックス6％に対応 　　高い製造技術により、極細線でありながら、6％という高いフラックス 　　量に対応。優れたぬれ性で安定した実装を実現します。 微量供給が可能 　　これまでの約1/10の微量供給が可能。微小部品のロボットはんだ付け 　　等の難易度が大きく低下します。 豊富な用途 　　広い用途で豊富な採用実績。様々な実装品の小型化、品質の安定化に 　　貢献しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

ROHS指令に代表される電気電子機器への鉛使用を禁止するといった近年の環境規制の高まりを受け、鉛はんだの代替としてMacdermid Alpha (マクダーミッドアルファ)社（本社：米国）がハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。 この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

表面実装～手ハンダ付け～組付け

表面実装はもちろん、その他工程も一貫して行うことが可能です！

表面実装はもちろん、各種手ハンダ付けによる技術も有しており、SMT後の後付け部品・リード線・ハーネス等の手ハンダ付けに加え、フラックス洗浄、モールド、組立、電気検査までを一貫して行うことが可能です。 お客様のご要望により一部の工程だけでも承っております。 手半田付けは糸ハンダをつかい、はんだゴテで電子部品を基板上にはんだ付けします。最小部品サイズは、0603サイズチップや狭いピッチのI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子