半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

アプライズ株式会社 事業紹介

ご要望を形にするソリューションをご提供！

アプライズ株式会社は、電子機器設計や設計試作などを行っている 会社です。 超低粘度熱可塑性プリプレグを用いた製品開発も行っており、強度・ 剛性があり、加工性にも優れ、一つの金型内で三工程の加工を 同時に実現いたします。 開発から製造までどの段階からでも、一貫した対応でお客様のニーズ にお応えいたしますので、ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【事業内容】 ■電子機...

メーカー・取り扱い企業： アプライズ株式会社