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217件 - メーカー・取り扱い企業
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PRデータファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数値化して…
『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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ユニバーサルロボット専用(第7軸 )UR走行軸 MovoTrak
PRユニバーサルロボット専用 第7軸 (走行軸)最大移動距離10m ! …
MovoTrak CTU走行軸 Thomson社は協働ロボットメーカーであるユニバーサルロボットとの初のコラボレーションMovoTrak 7 軸(走行軸)を発売しました。 画期的なプログラミングと制御の利点をもたらす第7軸(走行軸)は、2つの衝突検出機能で安全を担保します。 ロボット機能に迅速かつ簡単に実装できるプラグアンドプレイ システムである MovoTrak は最大 10...
メーカー・取り扱い企業: ミワ株式会社
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プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…
■開発設計力と生産技術力でスピード対応 車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ スピードアップ をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
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実装基板の検査コスト削減、品質向上に『自動外観検査受託サービス』
当社にて設計・製造した基板だけでなく、他社で実装された基板の外観検査も…
表面実装部品等を搭載した基板の外観検査を自動で行い、不良を検出するサービスです。 自動検査により、品質の向上、人件費の削減 および 検査時間の短縮を実現します。 【主な検査対象項目】 品名相違、部品相違、未搭載、部品破損、極性相違、配置相違、位置ズレ、部品浮き、傾き、チップ立ち、はんだボール検出、はんだブリッジ、未はんだ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い...
メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社
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外観検査機を完備!5秒程度の検査で全ピンに至るまで検査します
『出荷前検査』では、IPC-A-610-クラス2(実装基準)に基き、実装、 はんだ、外観、改造の検査を行っております。 実装検査については、外観検査装置を使用。検査対象部品に対して、 NG項目をプログラミングし、5秒程度の検査で全ピンに至るまで検査します。 部品はお客様ごとにライブラリ登録をしますので、別案件でも同...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専…
深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 1 BGA、CSPの半田付け不良発見 2 BGA、CSP取り外し(BGA、CSPリワーク装置) 3 BGA、CSPリボール(BGA、CSPリボール) 4 BGA、CSP実装(B...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フカサワ 本社工場 長泉ファクトリー
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30年間のセキュリティ機器のOEM製造実績を活かし、試作から量産まで対…
プリント基板実装 【SMT実装】 極小部品から大型異形部品まで実装可能です。 CSP、BGA(0.25mmピッチ)、QFP(0.2mmピッチ)、0603チップ、PLCC異形部品の実装が可能です。 窒素対応リフローを使用。 ※0402チップはチャレンジ中! 【リード部品実装】 トランス、コイル、電解コンデンサ、セメント抵抗、電流センサーなど大型部品の実装が可能です。 【...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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AOI等の検査機器や・リワークにも対応可能!プリント基板実装
プリント基板実装はルックス電子にお任せください!実際に生産も行っている…
近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 0402対応の実装機を保有している会社は多くありますが、当社ではAOI等の検査機器や・リワークにも対応可能です。 【ルックス電子のプリント基板実装の特長】 ■全9ライン保有 ■最新最先端の表面実装に対応 ■自社開発システムで省人化&コストダウン ■短納期システム ■実装工程から完成工程までの一貫生産が可能 ■自社...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子
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どんな払い出し状態でも実装!基板1枚からでも短納期で対応いたします
ケイ・オールの『マウンター実装』の特長は、試作に特化した対応が できることです。 試作実装の場合、部品がどうしてもカット・バラの支給になってしまう こともあるかもしれません。 当社ではカット・バラ支給でも1枚からマウンターでの作業対応が可能です。 【特長】 ■1枚~中ロット・量産品まで対応可能 ■様々な条件に適した実装を効率よく実施 ■新種パッケージ、フレキ基板、多層基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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LGAに関し適正実装をご提案!不具合発生時のリワーク作業も承っておりま…
ケイ・オールではLGAについてもBGAと同様に実績及び経験を生かし、 取り外し・取付・交換・改造を行う事ができます。 しかし、BGAとLGAは似て非なるものであり、LGAの特長を把握してるからこそ 出来るリワーク作業となります。 「LGA実装でショートが多発している」「LGAをリボールしてBGA化したい」 など、ぜひ当社までご相談ください。LGAにてお困りごとがございましたら ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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0603サイズの小型電子部品でも安定した基板実装が可能! 高密度実装…
【特長】 ■基板サイズの小型化・省スペース化 基板サイズを抑えることで製品配置を検討できます。 ■画像検査・導通検査ではんだ付け実装品質を維持 弊社の持つ画像検査装置・フライングインサーキットチェッカーで実装品質確認検査が可能です。 ■大型の電源系電子部品との混在基板でも実装可能 大型ディスクリート部品との混在したアートワーク基板でも0603サイズチップの実装が可能です。 ■0...
メーカー・取り扱い企業: 三幸電機株式会社
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小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…
近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 実装9ライン(内6ラインは自社開発基板ソリ防止システム併設) アキシャル・ラ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子
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はんだ接合状態等の非破壊検査に『エックス線撮影受託サービス』
当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板…
基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したBGAのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出(未接合、ブリッジ、ボイド等) ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキ...
メーカー・取り扱い企業: 新日本電子株式会社 本社
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ご委託頂いた製品の設計から製造までご提案!部品ハンダ実装や基板外観検査…
当社では、ご委託頂いた製品の設計から製造までご提案をいたします。 「部品ハンダ実装」は、DIP基板へ実装した特殊形状部品などを自動装置を 使用して半田付したり、自動装置では半田固定が困難な部品は、半田作業の 認定を受けた職人が専任で作業をしていきます。 特殊形状部品をDIP基板へ手動実装する「DIP基板実装」や、前工程で 実装した部品の「基板外観検査」なども行っています。 ...
メーカー・取り扱い企業: エクセル株式会社
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実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です…
当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。 実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度な各種基板を生産しています。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【保有設備(抜粋)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ルックス電子
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基板実装のプロ集団!鉛フリー・共晶・多品種・少量・短納期・特急などお任…
ケイ・オール独自の図面を使い正確な『手載せ実装』を行っております。 0402チップからQFP・コネクタ・BGAなどの実装も可能です。 航空宇宙、防衛関係の実績を多数保有。 はんだ条件により、作業台はもちろん、工具なども識別し、整った環境で 作業を行っております。 【特長】 ■1枚から対応 ■メタルマスクが無くても、ディスペンサーで手載せ可能 ■リワーク機を使用し、BGA...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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■半田技能者による手付け実装や噴流式はんだ槽によるリード部品の基板実装…
・弊社では、半田技能者による手付け実装や噴流式はんだ槽によるリード部品の基板実装を得意としております。(鉛フリー) ・SMT(表面実装)は、チップサイズ0402から可能で、基板サイズL500mm×W400mmまでの実装可能な協力会社と連携して作業をしておりますので、SMT及び後付実装の一貫した基板実装が可能です。 また、ご要望があれば後付実装に必要なフローはんだ付け用キャリア(DIPキャリア)...
メーカー・取り扱い企業: スカイ株式会社 立川オフィス(総合窓口)
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ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリ…
テクノアルファ株式会社 -
基板設計・実装・組立サービスのご提案
設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメ…
ヨーホー電子株式会社 -
【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。…
新日本電子株式会社 本社 -
「画像処理外観検査」導入の小冊子 ※技術資料&提案事例2冊進呈中
今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点…
株式会社エーディーディー