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23件 - メーカー・取り扱い企業
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工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』
PR4/3型の大型エリアセンサに対応。超高分解能で細部まで高精細な画像を撮…
工業用高精細レンズシリーズ『ZEISS Dimension』は、 最大4/3型のイメージセンサー用に設計されており、2μmの分解能を実現。 広角レンズでもディストーションの発生が極小で、 基板実装や大判印刷物の検査・画像計測などに活躍します。 「Pregius S」技術を搭載した、第4世代SONY CMOSセンサ （ピクセルピッチ2.74μmの1.2型25MPセンサ）にも対応して...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社
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大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …
ＣＯＦとは、Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍの頭文字で、ドライバＩＣをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールｔｏリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、ＣＯＦの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…
当社は、COF（Chip On Film）の実装サービスを手掛けています。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ 一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、 COFの製品特徴（フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応）を生かし、 多様化するお客様のご要望に対応可能です。 【サービスの特長】 ■微細配線ピッチ製品の量産化が可能 （量産...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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部材の調達から、アセンブリ、検査に至るまで。
基板実装、プレスフィット等幅広く対応しております。他社製のコネクターにも柔軟に対応致します。 基板のアッセンブリー、筺体の組立て等お困りの際はぜひ弊社へご相談下さい。...【特徴】 ■プレスフィット、SMTリフロー 各工程とも、超大型基板への対応が可能です。 ■大型基板のアセンブリに関しては、 プレスフィット、表面実装、DIP実装全て対応可能です。 ■サブラックの組立・配線もお任せく...
メーカー・取り扱い企業： ティーシーエスジャパン株式会社
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『半導体検査用コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』
検査条件に合わせて柔軟に設計・製作。小ロットもOK。組立・配線・検査ま…
当社では、半導体の検査に使用する『コンタクトプローブ・ICソケット・プローブカード』を設計・製作しています。 ▼コンタクトプローブ 標準品はもちろん、検査条件に合わせた特殊仕様にも柔軟に対応。 ▼プローブカード・ICソケット 樹脂の加工・組み立てなどに一貫対応できるため、 検査対象にあった検査治具を低コストでご提供可能です。 【対応例】 ◎狭ピッチ対応（MIN P=80μ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社
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QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！
当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した 安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品はコンピュータ、 電子交換機、音響装置、その他電子機器全般に搭載されています。 ご要望の際...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子
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ネットで簡単お見積もり
トップページ「1-Click見積」をご利用いただければ、枚数を変更してのお見積をすぐに確認できます。チップコンデンサ/チップ抵抗を無料でご提供しております。保有在庫数は1,500アイテム。表面実装、DIP部品が混在していて作業工数が高い実装作業も費用は変わりません。...プリント基板実装サービス ・0603チップ実装対応の最新鋭ラインによる、0.15mmの狭隣接実装可能。 ・BGA/CSP実装...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム
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電子部品を立体的配置で実装！メタルマスク製作が不要でコスト削減に貢献！
セイカ電子工業株式会社では、電子機器組立・プリント基板実装組立などを 行っております。 電子部品を立体的配置で実装するため、メタルマスク製作が不要になり、 コスト削減に貢献いたします。 「小ロット」・「多品種」・「表面実装部品はカット部品・バラ部品」の 実装対応が可能です。 【特長】 ■ハンダJETプリント ・メタルマスク不要 ・部品毎に違う半田量を塗布 ■面実...
メーカー・取り扱い企業： セイカ電子工業株式会社
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厚基板、薄基板、極小基板、フレキ基板など多様な基板への実装が可能です。
薄板基板・極小基板・大型基板・異形基板・フレキ基板、セラミック基板等対応可能です。 基板に合わせた実装治具を検討し、基板工場でガラエポ材を使用し短期間で作成する事ができます。 基板サイズについては、500mm＊600mm 板厚7mmまでリフロー実装する事ができます。...印刷機、マウンタ、リフロー、X線検査装置、画像検査装置を保有している為、特殊基板においても短納期対応可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リ…
第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても 丁寧に処理できる...
メーカー・取り扱い企業： ハヤシレピック株式会社 第３事業部
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独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！
プレソルダーサービス【バンピングサービス】は自社で開発した印刷機や精密バンプ機を 駆使し、微細なハンダバンプを基材に形成するサービスです。 クラス10,000で管理されたクリーンルーム内に装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。 主となるプロセスは、以下の通りです。 １．はんだペースト印刷によるマイクロバンプ形成 （主な実績） ・有機基板への150μmピ...
メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社
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W-CSP検査用 プローブーカード
ウエハーレベルでボールが実装された状態のW-CSP（WLCSP）の検査を行うヘッド プローブーカード 【特徴】 ○（プローブピンも含めて）ユーザーフレンドリーなカスタマイズ対応 ○高いメンテナンス性 ○プローブピンで集積した高耐久性能 詳細は、お問い合わせ下さい。...ウエハーレベルでボールが実装された状態のW-CSP（WLCSP）の検査を行うヘッド プローブーカード 【特徴】 ...
メーカー・取り扱い企業： 理化電子株式会社
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メモリモジュール生産歴15年の信頼と実績。生産能力は月産34万枚
当社では1993年以来、メモリモジュールの製造に携わり、30pin・72pin SIMMから始まりDDR、DDR2、DDR3まで各種モジュールを多品種にわたり 作り続けてきました。 国内半導体メーカー純正メモリモジュールの認定工場として 国内外PCトップメーカーからの工場監査合格の経験と実績を持ちます。 【特長】 ■メモリモジュール生産歴15年の信頼と実績 ■フレキシブル対応...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイム
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初級からプロまで安心！誰でも簡単に高品質のプリント基板が作れます！
プリント基板のネット通販なら、ピーバンドットコム！ 試作小ロット対応で、格安です。 基板設計、基板製造、メタルマスク製造、部品実装サービスまで幅広く対応しております。製造イニシャル無料で、 設計から実装までコスト大幅ダウン可能。 1枚からの製造や量産もOKです。全国翌日着出荷致します。...こんな悩みありませんか？ ・フィルム、版製造費用が下がれば開発頻度を増やせるのに・・・ ・即時に見積もり...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム
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ニーズにあわせ、高品質、高精度、低コストな製品を提供します！
株式会社プロシードは、半導体試験装置に関わる基板、電装機器、 ケーブルの組立・製造を行なっております。 高性能実装機に加え高精度検査装置をさらに導入。 顕微鏡のファインダー越しに行う超精密な作業、高精度を要求される組立 作業、クリーンルーム内でのマイクロソルダリング作業など、単に仕様書 通りの作業を機械的にこなすだけでなく、プロフェッショナルとして 安心感と満足感という無形の付...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロシード
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AEC-Q100 grade 2及びVDA 6.3 車載部品規格適合 …
GNSS マルチバンドを実現できるAEC-Q100*1grade 2 及びVDA6.3*2 に適合する製品のラインアップを強化してきました。 NJG1187A-A は、1.5 GHz 帯（1559～1610 MHz）及び1.1～1.2 GHz 帯(1164 MHz～1300 MHz)で対応可能な、高利得かつ低雑音指数を特⾧とするLNA(Low Noise Amp)製品で、GNSS 受信機器の受信...
メーカー・取り扱い企業： 日清紡マイクロデバイス株式会社
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ノイズの少ない接続が可能！様々な領域で広く使用され、電子産業において重…
「ICテストクリップ」とは、ICの端子に直接取り付け可能なテストクリップです。 「面実装IC用テストクリップ」は、一般的な製品で、ICの動作チェックや 信号取り出しが容易。ホールドバーが付いており、安定して連続装着が可能。 試作、生産テスト、品質管理検査、フィールドサービスなど、様々な領域で 広く使用され、電子産業において重要なツールとなっています。 【先端の種類】 ■クリ...
メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社
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さまざまな問題をお客様の立場に立って解決します！
ミタチ産業株式会社は、独自のアイデアとソリューションを提供する エレクトロニクス商社です。 当社の主力製品の1つである電子デバイスにおきましては、汎用半導体から メモリ、システムLSI、液晶ディスプレイ、電子部品、ユニット基板にいたる まで、多種多様な商材を安定的かつグローバルに、ワンストップで供給できる 体制を整えています。 また、そのほかにも製造設備機器やEMS、ODM/OEM...
メーカー・取り扱い企業： ミタチ産業株式会社
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静電気防止袋『1000/1500/2000/3000』シリーズ
サンプル提供可能！デリケートな機器・部品の保護に！湿気防止タイプなども
当社では、旧住友スリーエム(3Mジャパン)の 電子機器・部品向けSCS静電気防止・防湿バッグを多数取り揃えています。 ★サンプルをご提供いたします★ ご希望の方は「お問い合わせ」よりお申し込みください。 【各製品の特長※全てヒートシール対応】 ■『メタルイン静電袋1000シリーズ』※SCS1000（旧SCC1000）シリーズ ・ESD（静電気放電）から保護 ・耐久性に優れ、...
メーカー・取り扱い企業： 原貿易株式会社
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中小ロット多品種は得意分野。環境に配慮、RoHS対応にて短納期対応
当社では、プリント配線基板設計・製造・販売を行っております。 パターン設計からプリント基板製造、部品実装まで低コスト、 短納期対応しており、フライング検査を実施とした品質管理。 また、片面基板やアルミベース基板、2層基板、銀基板など さまざまな基板を取り扱っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■試作 短納期対応 ■多品種・小ロット 特急対...
メーカー・取り扱い企業： 三電サーキット株式会社
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3時間以内にお見積り回答・在庫品の当日出荷・流通品1週間内出荷！
当社では、半導体及び電子部品などを取り扱っています。 自社在庫及びOEM在庫仕入れ、国内外流通在庫品は80万点以上を有し、 国内外メーカー500社以上のものを緊急調達、生産中止部品調達、 入手困難な部品調達等、幅広くお客様のニーズに瞬時に対応可能。 また、海外メーカーのリニアテクノロジー、マイクロチップ品は メーカーから直接の購入ができ、国内メーカーではルネサステクノロジー、 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社eParts Electronics
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Xilinx、ALTERAデバイスを搭載したFPGAボード開発。
各社FPGAを搭載した基板の仕様検討、回路設計、パターン設計、基板製造、実装まで一貫で行えます。完成品の機能検査もご要望により承ります。...各社FPGAボード開発の実績あり。高速IF（HDMI/DDR3/SATA/eDP）も、FPGAベンダーのIPを使用しての組込みを行い、システムとして保障できます。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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