篩（ふるい）

PR産業用機械の金属篩！使用用途に合わせてベストな逸品創ります

石川金網では、様々な産業用機械で使用されている『金属篩（ふるい）』 の制作を承っております。 お客様の御要望に応じて、単純な金網の張り替えからフレームを含めた制作、 使用用途に合わせたメッシュの提案・開発まで柔軟に対応可能。 また、外枠から内枠までの寸法精度、フレームと金網の接合構造や使用する 接着剤の安全性など、金網専門メーカーとしての長い経験からお客様にとって 適切な品質管...

メーカー・取り扱い企業： 石川金網株式会社

耐薬品性と弾性を持ったOリング『GTジャケットOリング』　

PR【サンプル提供可能】ゴムの弾性とフッ素樹脂の耐薬品性を兼ね備えたOリン…

GTジャケットOリングはフッ素ゴムまたはシリコンゴムをフッ素樹脂で完全に被覆し、ゴムの弾性とフッ素樹脂の耐薬品性を兼ね備えたOリングです。JISサイズ・AS568Aといった規格品から内径6.1mm~3,568mmまでの特殊寸法品も対応。 【特長】 ■高い耐薬品性 ■広い寸法範囲 ■広い使用温度範囲 ■継ぎ目がスムーズでシームレス ■強靭・優れた電気絶縁性 ※サンプル提供可能で...

メーカー・取り扱い企業： マスオカ東京株式会社

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

m x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A,...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

最大加工サイズ (X x Y x Z)： 350 mm x 350 mm x 11 mm 位置決め精度 　　　　　： ± 25 µm レーザースポット径 　　：< 20 µm 装置寸法 (W x H x D) 　　：875 mm x 1510 mm x 1125 mm* 装置重量  　　　　　 　　：450 kg　 * ステータスライト装着時の高さ：2070 mm オプシ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

ス 75 μm / 25 μm (2.9 mil / 1 mil), on laminated substrate (18 μm Cu) 精度* ± 1.98 μm (± 0.08 mil) 寸法 (W x H x D) 910 mm x 1 650 mm x 795 mm ドアを開けた場合 1 765 mm (69.5”) 重量 340 kg 電源 110 V – 230 V; 1....

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

手動交換 【繰り返し精度】 ±5 µm (±0.2 mil) 【機械精度】 (X/Y) ±0.8 µm (±0.04 mil) 【カメラ認識精度】 ±20 µm (±0.8 mil) 【装置寸法】 (W x H x D) 370 mm x 300 mm x 450 mm ( 14.6” x 1　1.8” x 17.7”) 【装置重量】 15 kg (33 lbs) 【使用環境 】15 ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」

3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

入力データ形式　IGES, STEP ○ソフトウェア　LPKF CircuitPro 3D ○レーザー波長 1,064 nm ○レーザーパルス周波数　10 kHz – 200 kHz ○装置寸法 (W x H x D) 　868 mm x 1 877 mm x 1 642 mm (34.2” x 73.9” x 64.6”) ○装置重量　約 675 kg (1 488 lbs) ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 最大リール幅　500 mm 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

【仕様】 寸法：2059×2368×3445mm 圧縮エア/N2：0.8Mpa 冷却水：18℃±0.2℃ 操作環境温度：20～25℃/h±0.5℃/h 電源：3相 400V 装置安全性能基準：CE 電...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社