世界最小レベル！1cm未満の超小型Bluetoothモジュール

PRコンパクトなサイズで、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能な …

超小型のBluetooth無線モジュール「ES2832AA2」は、3.25 x 8.55 x 0.85 mmという超小型フットプリントを実現、実装面積と電力を最小限に抑えました。 Bluetooth 5.0 対応のアンテナ内蔵モデルである「ES2832AA2」モジュールは、そのコンパクトなサイズを活かし、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能です。 ウェアラブル機器、ホームオートメーシ...

メーカー・取り扱い企業： 加賀FEI株式会社　モジュール製品事業部

スポット冷却装置｜超低温空気発生器「コルダー」（動画あり）

PR圧縮空気をつなぐだけで最大温度差-75℃の超低温空気を発生させる小型ス…

コルダーはボルテックスの原理を応用した簡易型スポット冷却器です。 電源やフロンガスを使用することなく、圧縮空気をつなぐだけで最大温度差-75℃(供給圧0.7Mpa、モデル190-75SVの場合）の超低温空気を吐出します。 　 生成された冷却空気の代表的な応用例としては、金属やプラスチックなどの加工工程中で発生する熱の除去があげられ、特に硬度のある材料や、粘度の高い素材の加工に優れた効果を発揮...

メーカー・取り扱い企業： サンワ・エンタープライズ株式会社

超小型CMOSカメラモジュール『IKURAシリーズ』

YUV（非圧縮）出力と、MJPEG出力に対応した超小型USBカメラモジ…

に対応しており、用途に応じて使い分けが可能です。 『IKURA-M12シリーズ』は15mm×15mm、レンズは弊社標準品よりお選びいただけます。 『IKURA-M5』は13mm×13mmの超小型ボードタイプのカメラです。 双方ともLED基板への接続により、暗所でも撮影可能です。 【主な用途】 ・OA機器 ・計測器 ・工作機器 ・AV機器 ・家電製品 ・通信機器（幹線以外） ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

『小型カスタムＳｉＣパワーモジュール』の試作・製造

従来比1/2の小型化を実現！

従来比（Siデバイス）で1/2以下の小型化と250℃以上の高耐熱対応が可能なＳｉＣパワーモジュールを、カスタム仕様で開発試作から製造まで対応致します。 電気自動車・ハイブリッド自動車のモーターを駆動制御するインバータや、ソーラー発電...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！

ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

ク基板、立体配線基板（ＭＩＤ）、フレキシブル基板、ガラス基板、Ｓｉ基板に半導体ベアチップや周辺受動部品の実装が可能です。 更に、ＢＧＡパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。 ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。 ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

受託サービス『開発・試作サービス』

ベアチップ実装・マイクロ接合技術のノウハウを活かした開発・試作・評価サ…

【主な内容】 ○小型実装モジュールの開発設計・試作 ○バンプ加工（Auスタッドバンプ、ハンダ） ○ベアチップ実装（SBB、GGI、ECS、GBS他） ○基板間接合（FOB、FOF、BOB） こんなことでお困...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

センサー、カメラモジュールの試作・実装もお任せください！

ベアチップ実装やマイクロ接合技術を用い、超小型のセンサー、カメラモジュールの試作・実装実績があります。 また、「IKURAシリーズ」として当社オリジナルのカメラモジュールの開発・製造・販売をしております。 ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社