プラズマ評価ツール『プラズマインジケータ　PLAZMARK』

PRプラズマ処理効果の「見える化」を実現！プラズマインジケータ(TM) P…

『プラズマインジケータ(TM)　PLAZMARK(R)』は、プラズマで変色する色材を用いたプラズマ処理効果の確認用インジケータです。 プラズマ密度に応じて段階的に変色しますので、プラズマの状態を「色で見える化」できます。 変色は不可逆反応のため、判定記録として残せ、工程管理にも利用できます。 また、変色は簡単に数値化でき、他の測定結果との相関を見ることもできます（ただし数値化には別途、色差計...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部

スピード量産も実現する「RP砂型積層造型手法」

PR新型砂積層3Dプリンターの導入により、さらなるスピードアップを実現。試…

製造工程を見直しませんか？ 砂積層鋳型とは、CADデータを砂積層装置に取り込み、ダイレクトに砂型を成形する造型手法です。 従来の鋳造品製造に欠かせなかった木型や樹脂型製作、試験鋳造などの工程を省略できるため、全体のリードタイムを短縮できます。 また、従来の砂型では製作困難な形状でも造型可能。中子等の同時大量造型も可能です。 鋳型製作のみの受託造型も承っております。 【特徴】 ...

メーカー・取り扱い企業： 北陸軽金属工業株式会社 埼玉工場

銅バー

半導体装置接続バー

材質銅板　t=3.0 工程　板金加工,ニッケルメッキ 用途　半導体装置接続バー ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

プレス加工製品

半導体装置接点金具

材質　　SPCC / t=0.5 寸法　　9.5 × 12 × 3.1 工程　　プレス加工 用途　　半導体装置金具 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置シャーシ

こちらは1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 半導体関連は板金加工の中でも特に高い加工精度や公差寸法が要求されます。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、塗装、最終検査の順で行います。 本製品は半導体装置のシャーシ部として使用されております。 製作日数は50～100ロットで塗装も含め、数日～1週間弱...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金製品

半導体装置 パネル

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にJ1-1002色に塗装、表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されていま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置部品

こちらは板厚1.5mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にアルマイト処理を行い、スタッド取付、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は半導体装置の裏板として使用され、高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 シャーシ

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。 製作...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 ケース

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 4種類の部品をそれぞれベンダーで曲げていき、溶接で結合します。 成形完了後に塗装を行い、最終検査となります。 本製品は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金製品

半導体装置パネル

こちらは板厚1.0mmのSUS430(HL材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数はシ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 ステー

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 製作日数は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 タイマー取付金具

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に白色アルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のタイマー取付金具として使用されています。 製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 ケース

こちらは板厚1.2mのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 固定金具

こちらは板厚1.0mmのSUS430から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 本製品は半導体装置の固定金具として使用されています。 製作日数は100ロットを目安に1～2日程度となります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 ベース

こちらは板厚1.0mmのSUS430(ヘアライン材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、スタッド打ち、曲げ加工、シルク印刷の順で行います。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はシルク印刷を含め、100ロットを目安に2～...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 ベース

材質　SPCC / t=1.2 寸法　160.5 × 230.5 × 65 工程　精密板金加工,溶接 用途　半導体装置 ベース ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 固定金具

材質　SPCC / t=1.0 寸法　17 × 144 工程　精密板金加工 処理　三価ユニクロメッキ 用途　半導体装置 固定金具 納期　2～3日程度 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所