• 自走式パレットストレッチ包装機『ROBOT S7』 製品画像

    自走式パレットストレッチ包装機『ROBOT S7』

    PR不安定な包装品にも好適!フィルムのランニングコストを大幅に削減可能な包…

    『ROBOT S7』は、移動式で、平坦なところであれば包装場所を限定せず、不安定な包装品にも 適している自走式パレットストレッチ包装機です。 フィルムオートカッター装備、プレストレッチ延伸機能でランニングコスト大幅削減が可能。 また、ニーズに応える豊富なオプションもご用意しております。 【特長】 ■移動式で包装場所を限定しない ■100V充電式バッテリーで駆動 ■充実したレシピ、プログラム機...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社日本ストレッチシステム

  • アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈> 製品画像

    アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈>

    PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…

    アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm(研磨込み)の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジーエスピー

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』 製品画像

    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高…

    。 【特徴】 ■金属、硬質素材、セラミックス等の研磨に最適 ■あらゆる外径サイズに対応 ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能 【主な用途】 カタログをご覧ください。...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像

    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・ク…

    ピング方法に代わる、経済的で効率的な手段となります。 【特徴】 ■様々な外径サイズに対応 ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能 【主な用途】 光学ガラス、BK7、石英ガラス、窒化アルミニウム、リチウム・タンタレートなど ...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • コンポジット特殊パッド『IRINO』:今ある研磨機を高性能化 製品画像

    コンポジット特殊パッド『IRINO』:今ある研磨機を高性能化

    SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現!

    磨パッド)の工程間ギャップを埋めることが可能な新しい研磨プロセスです。 銅と樹脂の複合材料にて構成されており、用途に合わせてピュアオンの専用ダイヤモンドスラリーを組み合わせる事で優れた研磨レートと平坦性を両立します。 特にSiC・セラミック・サファイア等の超硬質材料の加工において効果を発揮し、金属定盤に近い加工レートを実現しつつ、平滑で加工傷の少ない仕上り面を両立します。 この特徴から後工程...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像

    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』:脱遊離砥粒の有力手法

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高…

    リーンな微細研磨を可能にします。 【特徴】 ■金属、硬質素材、セラミックス等の研磨に最適 ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能 【主な用途】 SQUADRO-M: 金属の精密研磨 SQUADRO-H: 硬質素材、セラミッ...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法 製品画像

    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法

    脱遊離!既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を…

    学産業向けの素材に最適(フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム等) ■他の研削パッドに比べ、製品寿命が長く経済的 ■スラリーによるラッピングよりもクリーン ■高い平坦度と表面品質、精密なエッジ ■既存装置の定盤に貼り付けることで、簡単に脱遊離砥粒が実現可能 【主な用途】 フッ化カルシウム、セレン化亜鉛、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウムなどの光学材料...

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    メーカー・取り扱い企業: ピュアオンジャパン株式会社

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