VPI成形工程～B型セットから脱型～

PR材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減！新しい成形法のご紹介

「真空プレス成形」は、材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減し、 成形サイクルの短縮、寸法安定性の向上、より高品質な外観（又は、より滑らかな積層表面）の形成などを もたらすことが可能なHLU/SPU/L-RTM成形法などに代わる新しい成形法です。 作業者の熟練度に関わらず同じ品質の生産が安定して出来る事だけでなく 昨今、労働安全衛生法第28条第3項改正により、管理措置対象物質となっているスチレン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社GRPジャパン

DrM社製ろ過装置『FUNDAWAVE/FUNDALOOP』

PRペプチド医薬品・バイオ医薬品・飲料製造などの精製濃縮プロセスに好適。簡…

当社では、製薬や飲食料品、電池の陽極製造など様々な分野における UF・MFプロセスの工程改善に貢献するDrM社製ろ過装置を多数取り扱っています。 【特長】 ＜クロスフローろ過システム『FUNDAWAVE』＞ ■平膜を振動させてろ過する工業用クロスフローろ過ソリューション ■ろ材表面のケーキ層形成やTMP(膜間差圧)の上昇を抑制し、高濃度・高粘度な濃縮を実現 ■フィードポンプの小型化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士フィルター工業 本社

スタッドバンプ形成

お客様のご仕様に合わせて各種スタッドバンプ加工の対応を行います。

スタッドバンプ加工は、フリップチップ実装技術では、必要なものです。 弊社では、ウエハー1枚からでもスタッドバンプを形成いたします。2段バンプの加工も可能です。 レベリングの対応を行います。 ウエハーサイズは最大12インチまで対応可能です。 個片チップ、ベアウエハー、テープマウントウエハー、リコンストラクトウエ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

プレソルダーサービス【バンピングサービス】

独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！

プレソルダーサービス【バンピングサービス】は自社で開発した印刷機や精密バンプ機を 駆使し、微細なハンダバンプを基材に形成するサービスです。 クラス10,000で管理されたクリーンルーム内に装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。 主となるプロセスは、以下の通りです。 １．はんだペー...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

化合物の場合、シリコン・酸化物と異なり非常に軟質な材料であり、薄くする事は困難と云われておりますが、日本エクシードではパターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

マスクの製作からパターニングまでの一貫製作　「パターニング」

小数枚の加工への対応可。シリコンウエーハ以外の基板投入可能。

【加工例】 ○シリコン深堀 ○バンプ形成 ○Siフォトエッチング ○ALフォトエッチング ○Crフォトエッチング ○ITOフォトエッチング ○Siピラー形成 ○CSP、WCSP ○石英フォトエッチング ○Cuフォトエッチン...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

プラズマＣＶＤ成膜

ガスを化学反応させることで緻密な薄膜を形成！低温加工も可能です。

プラズマＣＶＤ法は、膜としたい元素を含むガスを、プラズマにより励起や分解をさせて、 基板表面で吸着、反応等を経て膜を形成する方法です。 プラズマを用いるため熱ＣＶＤに比べて低温での製膜が可能です。 また、イオンプレーティング法、真空蒸着法、スパッタリング法と比べて凹凸への付きまわりがよいのも特徴です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

□2.0mmウエハチップ非接触チャック

微小□2.0mmＩＣウエハチップを非接触にて掴みます。

送します。 　チップ吸引時、作動面とチップとの間隙が微小であるため作動面とチップとを平行に維持することは操作上難しいため、本機は、微小なクッション室にて効率よく負圧が発生するように気体噴出ノズルが形成されている。 ◎特徴 １．□2.0mmチップを非接触にてチャック可能 ２．ダイシングしたウエハチップを非接触にて搬送する。 ３．トレーのチップを非接触にて取り出し可能。 ４．非接触保持して...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

silicon wafer

ウェーハ、シリコンウェーハ、 silicon wafer

ーは、珪素のインゴットを厚さ1 mm程度に切断して作られる。 シリコンウェハーは集積回路 （IC、またはLSI）の製造に最も多く使用される。このウェーハにアクセプターやドナーとなる不純物導入や絶縁膜形成、配線形成をすることにより半導体素子を形成することができる。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部

薄膜材料　スパッタリングターゲット・蒸着材料

スパッタリングターゲット、蒸着材料ともに高純度の製品をお届けします。

【特徴】 ◯電極膜形成用ターゲット 　湿式精製、高温精製技術を駆使した、極めて不純物の少ないターゲットを提供します。 ◯バリア膜形成用ターゲット 　接合用ハンダ材料から拡散する各種元素からセラミックなどの基盤を守り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイヘイテクノサービス

Φ300mm基板対応　ロードロック式スパッタリング装置　

大型基板の自動搬送に対応し、研究開発～量産までの応用が可能な装置です。…

・独自設計のカソード機構により、汎用ターゲットサイズでの 　広範囲膜厚分布を確保 ・ターゲット交換、成膜室の点検/補修が容易なチャンバー構造 ・将来的なプロセス室の増設も可能 ・独自の緻密膜形成ユニットをオプションで搭載可能【特許取得技術】 動画による装置ご紹介も可能でございます。 お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

スタンプ式めっき処理装置

環境負荷低減への貢献が可能な装置です

・対環境（エコロジー） ワークを液薬に浸漬させなくてもよい為めっき薬や洗浄水の使用量低減が可能です。 ・優れた成膜スピード 高速で陽イオンの輸送が可能です。ワーク表面での陽イオン空乏層が形成されにくく電極間の距離を縮められる構造も可能となるので装置の小型化も見込まれます。 ・低コスト めっき液や洗浄水の使用量が大幅に減ることでランニングコストが大きく抑えられます。成膜も高速かつ...

メーカー・取り扱い企業： ミカドテクノス株式会社

SOIの試作・受託生産サービス（ウェハの研削・研磨・接合）

試作対応　少量対応　4～8inch対応　厚み･形状の任意設定可能　基板…

SOIウェハーとは酸化膜上にシリコン単結晶層を形成した構造のシリコンウェハーで、高速LSI、低消費LSI、パワーデバイス、MEMSなど幅広い分野で使われております。 当社は一般的なSOI以外にもCavity SOIウェーハやThick-BOX...

メーカー・取り扱い企業： セーレンＫＳＴ株式会社 本社

シリコンウェハーへの酸化膜受託加工サービス（研究、開発、量産用）

試作対応　少量対応　4～12inch対応　任意膜厚(10nm～20μm…

数量までお応えできます。 また、膜厚についても、他の企業ではマネのできない厚膜加工まで取り揃えており、お客様のあらゆるニーズにもお応えできるようにしております。 特に、当社独自の厚膜熱酸化膜形成技術は光通信を支える光デバイスに欠かす事のできない材料となっており、当社の製品･技術が世界の通信機器メーカーや光部品メーカーに採用されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： セーレンＫＳＴ株式会社 本社

スパッタリング成膜

高エネルギーを利用して材料そのものを叩き出す、再現性に優れた成膜技術！

ング法は、プラズマ等により高いエネルギーをもった粒子（アルゴン）を成膜材料（ターゲット）に衝突させ、 その衝撃で材料成分をたたき出し、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させることで、薄膜を形成する方法です。 弊社では、イオンプレーティング法、真空蒸着法に加え、 スパッタリング法によるコーティングサービスも行っております。 現在、スパッタリング法での対応膜種は、Ti、TiN、...

メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社

脆いフィルム、超薄シートを搬送する「脆弱フィルム搬送装置」

脆いフィルム,超薄シートを非接触にて把持し移載いできます。

ョン効果を有しています。　この機能を生じさせることによりフィルムを懸垂保持させます。 　噴出気体流は直接フィルムと平行にながれ、底面と底面に設けた支持板との間隙を通り排出します。その間に基体中央に形成されているクッション室は負圧を発生し フィルムは吸引され支持板に保持されます。 フィルムには噴出気体は衝突しない機構になっております。 クッション室に生じる負圧はクッション室全面にわたり...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

薄膜コーティング装置（スプレーコーター）IS型

長年の試作コーティング技術＆データベースで、お客様のニーズにお応えでき…

薄膜コーティング装置（スプレーコータ）はウエット式スプレー粒子を積層する薄膜形成装置であり、凹凸のあるサブストレート、立体形状（３D）デバイスに容易に塗布することが出来ます。 フォトレジスト塗布によりサーマルヘッド、水晶デバイス、センサーなどに応用されています。弊社では長年の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシングテクノロジーズ 湘南藤沢研究所　

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

スクライブ工程では、分離予定ラインに必要最小限の表面加工を施し、垂直クラックを形成させます。ホイールなどの機械的ツール加工やレーザー加工、いずれにも対応可能です。 ブレイク工程では、スクライブラインの裏側をブレイクブレードで正確、かつ高速に押し込み、垂直クラックを伸展させて完全...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社