スリーピースの脈流が少ないギアポンプ

PR新食品衛生法適合ポンプ！小型軽量で最大0.2MPaの吐出圧力性能を保持…

2020年施行の新食品衛生法に適合した、脈流が少ないギアポンプです。 小型軽量でありながら最大0.2MPaという吐出圧力性能を持っています。 プラスチックで成型することにより、耐薬品性向上やコストダウンに成功しました。 ギアポンプにつきましては、お客様のご希望に合わせたカスタム対応をメインに設計、製造、販売させていただいております。 ご希望の流量や吐出圧、使用する液体の種類やポンプの運転D...

メーカー・取り扱い企業： スリーピース株式会社 営業部

高い技術力によるスイッチング電源用高周波トランス

PRカスタム品で自動化による低コストを実現！

「スイッチング電源用トランス」とは、半導体デバイスとともに スイッチング電源の性能を左右する重要な電子デバイスであり、その性能が電源の高性能化に与える影響は非常に大きいです。 そのトランスの性能を左右するのが、そこに使われている磁性材料で 一般的にはフェライト(鉄粉)磁性材料といわれるものです。 スイッチング電源用トランスは小型化、低コスト化の特長から インバーターエアコンやDVDプレーヤー、...

メーカー・取り扱い企業： 大阪高波株式会社

エポキシ樹脂硬化剤-2

「毒物・劇物取締法」非該当　エポキシ硬化剤です。

エポキシ樹脂は冷間（常温）埋込樹脂のなかで硬度が高く収縮率も少ない為、試料研磨に最も適した冷間樹脂と言われています。 本商品は劇物のエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンを排除しておりますが、従来品のエポキシ硬化剤と比べても遜色のない硬度、硬化時間、収縮性等の性能を持っています。 【劇物フリーのメリット】 ●「医薬用外劇物」の鍵の掛かった保管棚からの出し入れが無くなる ●日常的な使...

メーカー・取り扱い企業： ハルツォク・ジャパン株式会社

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

名菱テクニカ社製『MR2535H2T』は、高速加工可能な高機能モデルの ターンテーブル基板分割機です。 基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、 オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 ターン方式のテーブルが前面にあるため、 ロボットでのアクセスができ、汎用的なインライン仕様 に...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

プリント基板『銅インレイ基板』

高い放熱性を実現！現行基板から比較的容易に変更が可能です！

『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する

アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します …

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

アルミナ基板「エフセラワン」

９６％アルミナの熱衝撃性を格段に向上！アルミナ基板のグレードアップ！

熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比）。...アルミナ基板「エフセラワン」は、熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 【特長】 ■熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比） ■初期曲げ強度は1.1倍（当社従来製品NA-96比） ■A3サイズ、各種形状、厚みに対応 【主な用途】 ヒーター基板、パワーモジュー...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

高周波対応プリント配線板

性能・コストを両立するプリント基板！相関のとれた高精度な伝送路モデリン…

当社では、材料、プロセス、デザインから高周波基板の開発をサポートします。 自社製造基板と相関のとれた高精度な伝送路モデリング。 用途に応じた基材、処理、プロセスのご提供できます。 性能・コストを両立するプリント基板をワンストップでご提供 いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高周波対応製造プロセス ・性能・コストの観点で好適な基材をご提案...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社

名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

『MR4050ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減することができます。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■Lサ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

特殊プリント配線板『鏡面キャビティー基板』

経時劣化による反射率低下と硫化対策などの問題全てを解決します！

『鏡面キャビティー基板』は、硫化対策と高反射率を実現する基板です。 銀めっきが不要になり、硫化による反射率低下の発生がありません。 さらに、回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上、 反射率95％を安定実現します。 【特長】 ■硫化対策と高反射率を実現 ■銀めっきが不要 ■硫化による反射率低下の発生なし ■回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

電子部品『WF123BSWAYLNB0』

LVDS IPS TFT PCAP付！送信デバイスをディスプレイから遠…

『WF123BSWAYLNB0』の LVDSインターフェイスは低電圧を使用しながら データ転送を高速化した電子部品です。 ノイズ性能を向上させるためEMIやクロストーク問題、高解像度 グラフィックスや高速フレームレート等の高帯域を必要とする 周辺機器の影響を受けにくく送信デバイスをディスプレイから 遠く離れた場所に配置可能。 輝度は650ニット(Typ.)で、コントラスト比は1...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

テストソリューション『PCR』

ソフトコンタクトで半田ボールや測定基板にダメージを与えないテストソリュ…

『PCR』は、今後の5G、IoT時代に向けたハイスペックなパッケージに最適なテストソリューションです。低インダクタンス、低抵抗及び低接触特性を必要とする高周波検査に優れた性能を発揮します。また、シンプルな構造により、メンテナンスが容易で、ソケット交換時の生産ラインの停止時間が短縮でき生産性向上を可能とします。 【特長】 ■測定基板などにダメージを与えない ■優れた価格優位性 ■メンテナ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社JMT

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

プリント基板の『リバースエンジニアリング』復元・再現【リバエン】

高再現性を実現！（実績：約80%～）、検証・部品・機能の最適化から試作…

【開発者不在】【古い開発商品の為図面がない】【海外へ調達しており、供給に不安あり】　など、様々な事情による[復元・再現]をカイロスキ全力で支援させていただきます。 [カイロスキの実績] 7年間250件以上の回路開発(基板開発）実績により、ノイズ・熱・EOL対策やカイロスキ基準の検証から課題を見つけ対策提案をさせていただいてまいりました。 これらの知見により、図面無し・開発者不在・外注基板...

メーカー・取り扱い企業： カイロスキ株式会社 本社

耐熱衝撃タイプのアルミナ基板。ヒーターやパワーモジュール用途に

ヒータ用セラミック基板といえば窒化アルミが有名ですが、エフセラワンを用…

アルミナ基板「エフセラワン」は、熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 【特長】 ■熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比） ■初期曲げ強度は1.1倍（当社従来製品NA-96比） ■A3サイズ、各種形状、厚みに対応 業界最高クラスの大判にも対応可能です（最大350×350 mm）...【主な用途】 ヒーター基板、パワーモジュール基板 【性能】 ○材質：...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

フレキシブル配線板『高屈曲FPC』【1000万回以上の屈曲特性】

70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性を実現したのフレキシブル配線…

『高屈曲FPC』は、70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性のFPC（フレキシブル配線板）です。高Tg（ガラス転移温度）カバーレイ使用により、高温時の屈曲特性低下を抑制しています。柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性を有します。 【特長】 ■圧延銅箔を使用することで屈曲特性を大幅に向上 ■低損失でGpbs以上の高速伝送が対応可能 ■特性インピーダンス整合が容易 　・特性イ...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

基板メーカーならではのアプローチ　多彩なシミュレーション技術

基板メーカーならではの基板構成提案！工場直結の基板スペックを確認し、低…

電子回路は高速化・低電圧・大電流になっており、プリント配線板上で ただ接続するだけでは問題が発生する可能性があります。 そのため製造前の事前検討による品質の確保が欠かせなくなってきています。 当社では、信号系解析をはじめ、電源系解析、熱解析、プレーン共振解析、 ノイズ対策に対応。電気特性・量産性を踏まえた設計思想をご提供いたします。 【ご提案できるシミュレーション技術】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

電子回路プリンタ

デスクトッププリント基板製作機

電子回路プリンタは、卓上サイズながらもFR4をはじめとするリジッド基板、PET等のフレキシブル基板上に導電性インクによる配線パターンの描写・焼結、はんだペースト塗布・リフロー、ドリル・スルーホール実装を全てこの1台で実現します。...ゼロリードタイム：外部への試作に頼らず、自ら試作製作が可能となり納期日数ゼロを実現します。 トータルコストの削減：外注ボードに不良があった際、修正品が到着するま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

基板銅箔脱錆脱脂剤　ハヤブライトEX

プリント基板の銅箔表面を瞬間的に脱錆・脱脂できる中性除錆剤です。

本製品で洗浄することにより、プリント基板銅箔表面とレジストとの密着性が向上します。 ...【製品の特長】 ○浸漬するだけで付着した錆が手軽に除去できます。特殊添加物の配合により中性にもかかわらず、 　酸性タイプとほぼ同等の性能を可能にしました。 ○酸やPRTR法に該当するような物質を含有せず、また中性なので人体への刺激性がなく、作業性、安全性に優れています。 　使用時に刺激性ガスや有毒ガ...

メーカー・取り扱い企業： サンハヤト株式会社

小型環境試験器

コンパクトでありながら高性能 ネットワークで効率的な環境試験を実現

ベンチトップサイズの恒温恒湿器、小型環境試験器は、コンパクトながら、本格的な環境試験性能を有します。 温（湿）度範囲、内容量（22.5Lと64L）の組み合わせに、温度変化速度5.0℃/分のタイプが加わり、合計12機種をラインナップしています。 コントローラーは、カラータッチパネルを搭載し、操作性・視認性が向上。...温湿度範囲：－60～＋150℃ / 30～95%rh 内法：W300×H30...

メーカー・取り扱い企業： エスペック株式会社

【プリント基板製造サービス】アルミ基板製造サービス

【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！

P板.comのアルミ基板は、ザグリ加工やソルダーレジスト面積の最小化により、抜群の放熱性を誇っています。さらにリジット基板同様【イニシャル費用￥0】で高品質のアルミ基板を短納期でお届けいたします！熱伝導率の高い無機フィラーを充填した絶縁接着層を用い、高い放熱性を実現！発熱量の大きな部品への大電流供給が可能となり、高い放熱性により部品の動作信頼性を向上できます。また、LED基板対応として、経年劣化に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

実装　プリント基板実装

自社において開発しているため、高品質な製品づくりが維持可能です。

面実装・ディスクリート各2ライン稼動しており、有鉛半田工程とRoHS品半田工程を分離し、製造管理しております。メタルマスク形状やプロファイルなどデータベース化しており、お客様のニーズに合った最適な部品実装を提案致します。高密度なBGAやLGAなどの部品にも対応し、X線検査等も実施致します。ISO9001 認証 (2000年取得、2008年版への移行済み) を取得し、社内規格および品質マニュアルに基...

メーカー・取り扱い企業： エポックサイエンス株式会社

96%アルミナの耐熱衝撃性を格段に向上！ヒーター用途に最適です！

「エフセラワン」は96%アルミナのグレードアップ品です！

熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比）。...アルミナ基板「エフセラワン」は、熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 【特長】 ■熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比） ■初期曲げ強度は1.1倍（当社従来製品NA-96比） ■A3サイズ、各種形状、厚みに対応 【主な用途】 ヒーター基板、パワーモジュー...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

メタルマスク『レーザーメタル』

ファイバーレーザーによるメタルマスク！ハンダの抜け性能が飛躍的に向上し…

『レーザーメタル』は、半導体ファイバーレーザー加工機を用いた メタルマスクです。 従来のYAGレーザー加工のマスクに比べ、開口断面形状が滑らかで、 レーザー加工時の熱歪みも大幅に抑えられております。 また、0.4mmピッチのQFPやBGA、CSP、及び、1005のチップなどの 高密度実装にも作業性の良い安定した高精度を誇ります。 【特長】 ■従来のYAGレーザー加工のマス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サン工芸

【新製品】耐熱銅変色防止剤VERZONE HC-1

銅の加熱変色を抑制し、耐湿性を向上させます。水溶性・ノンクロムの環境に…

【変色防止性能】 ■ 銅材料を加熱した際の変色を抑制します。(140～200℃) ■ 高温、高湿度での変色を抑制します。(>70℃, >80%RH) 【その他特長】 ■ 水溶性でノンクロム、無機成分を含まない環境に優しい製品です。 ■ 銅表面の接触抵抗に悪影響を与えません。 【用途例】 ■ 銅めっき品、銅箔、銅ワイヤー ■ 圧延銅箔、電解銅箔（プリント基板、リチウムイオン電...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

LTCC（低温焼結多層セラミック基板）「セラフィーユ」

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部