【ご希望の形状に切断×溶接加工品にも対応】ヨシザワLAの鉛加工品

PR鉛加工でお悩みの方、X線装置メーカーの方必見！貴社に適した鉛加工品をご…

ヨシザワLAは、様々な形状の鉛加工品をご提供いたします。 鉛の板から製造している当社だから様々な製品の提供が可能です。 創業100年の実績と高い技術力をもって、ご希望の製品を提供いたします。 大型の鉛鋳込や放射線鉛遮蔽体の設計・製作、現地での 鉛ライニングなどにも対応。 医療関連、原子力関連からウエイト材まで承ります。 お気軽にご相談ください。 【特長】 ■ご希望の...

メーカー・取り扱い企業： ヨシザワＬＡ株式会社

3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』

PR【変わる世界に、光でこたえを。】高出力Blueレーザによる高速・高品質…

『ALCIS』 日々進化する素材や工程に対応する柔軟な加工機 高出力Blueレーザ発振器/ファイバーレーザ発振器を搭載 「高出力Blueレーザ」 高出力BLUEレーザ（３kW/４kW）により、高速・スパッタレスの銅溶接を実現します。 「スキャナヘッド」 スキャナヘッドにより多数の加工点の高速加工を実現。 コンビ加工、オンザフライ加工、スキャナ加工の三つの加工方法で、 好適な加工方法を選択可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アマダ（アマダグループ）

精密板金製品

半導体装置 パネル

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にJ1-1002色に塗装、表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数は塗装とシルク印刷を含め、100ロットまでを基準に3～5日程度が目安となります。 ....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置部品

こちらは板厚1.5mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にアルマイト処理を行い、スタッド取付、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は半導体装置の裏板として使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数はアルマイト処理、シルク印刷も含め、2～3日が目安とな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 ケース

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 4種類の部品をそれぞれベンダーで曲げていき、溶接で結合します。 成形完了後に塗装を行い、最終検査となります。 本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数は塗装を含め、2～4日程度が目安...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 シャーシ

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のシャーシとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含め、100ロットまでを目安に2～3日程度となります。 ...材質　　SPCC / ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 タイマー取付金具

こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に白色アルマイト処理を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のタイマー取付金具として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含め、100ロットまでを基準に2～3日程度が目安となります。 ...材質　A50...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金製品

半導体装置パネル

こちらは板厚1.0mmのSUS430(HL材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数はシルク印刷を含め、100ロットまでを基準に3日程度が目安となります。 ...材質　SUS430(HL材) /...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 ステー

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含め、100ロットを目安に2～3日程度となります。 ...材質　SPCC / t=1.2 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 仕切り板

こちらは板厚1.6mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキを行い、スタッドを打ち込み、最終検査となります。 本製品は半導体装置の仕切り板として使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。 ...材質　S...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置パネル

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキとシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安3～4日程度となります。 ...材質　SPCC / t=1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 ケース

こちらは板厚1.2mのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数は塗装を含め、100ロットを目安に3日程度となります。 ...材質　SPCC / t=1.2 寸法　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品

半導体装置 ベース

こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、スタッドを取り付け、最終検査となります。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安2～3日程度となります。 ...材質　SPCC /...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所

精密板金加工製品のご紹介

半導体装置 ケース

こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安2～3日程度となります。 ...材質　SPCC / t=1.0 工程　精密板金...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東開製作所