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26件 - メーカー・取り扱い企業
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独自の安全機構でガス充満による酸欠事故を防止『グローブボックス』
PR真空装置メーカーの技術・経験を結集!自社設計により柔軟な仕様変更とリー…
当社では、不純物ガス濃度1ppm以下の高純度環境を実現する 『グローブボックス』を設計・製造・販売しております。 内部のガス圧力が一定範囲になるよう制御するAPC機構や、 グローブ・圧力計の破損時に異常を検知してガス供給を停止するセイフティ機構を標準搭載。 グローブボックスの豊富な知識・経験を活かし、各種カスタマイズも承ります。 【特長】 ■自社設計により柔軟な仕様変更とリ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイエルエステクノロジー
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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粒子製造過程で混在している粗粒子や規格外粒子を除去!分級に不可欠な 『…
篩の信頼性は製品の信頼性に関わってくる重要な要素です。 弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…
弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極め...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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5μmの丸穴微細加工技術とは?従来の微細穴加工との比較を解説中!
液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…
当資料では、 精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。 また、「加工例」も写真付きで掲載中! 弊社のスーパーマイクロシーブ(粒子用ふるい)は、エレクト...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介
穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径…
当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工などを行っております…
技術限界に挑戦 超高アスペクト比 ≪スーパーマイクロシーブ≫ 株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング技術による超微細加工や超高精度篩、超高精度微細金型の開発・受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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超高精度・超高開口度・超高耐久度! エレクトロフォーミング技術!
画期的な精密ふるい≪スーパーマイクロシーブ≫の特長!
セムテックエンジニアリングでは、エレクトロフォーミング技術という独自の技術を用いて金属に超微細な穴を成形(形成?)することができます。 ≪スーパーマイクロシーブ≫ ・篩面積φ100mmのスーパーマイクロシーブの場合 超高精度! 穴径φ10μm...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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究極の分級技術を極める 高速分級装置 S-150W 微細粒子に特化…
・≪目詰りしない究極の分級技術を極めた分級装置≫ S-150Wの 開発に成功。 ・最少穴径5μm 製造過程で混在する穴径5μm以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子を PPBレベルで完全に除去 (但し)粒子の真球度・材質には影...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術…
・フォトリソグラフィ―と呼ばれる半導体製造技術を使って ステンレス基板上に樹脂支柱を形成 ・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する ≪弊社の製作事例≫ 材質:ニッケ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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技術限界の壁を超える 高精度な微細穴・異形穴を狭ピッチ・高強度で作る製…
・4K8K液晶テレビ・パソコン・スマートフォン等 超高画質化を可能にした技術革新には『機能性粒子と呼ばれる微細粒子』が重要な2ヶ所に採用されています ・液晶パネルで2枚のガラスパネルの間隔を狭く均一にするための 『スペーサー粒子』及び高密度回路の接続に使う 表面に金メッキ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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湿式分級装置 S-150W の設計ポイント
・ テレビやスマートフォンなど高画質化を可能にしたのが 直径10μm以下の機能性粒子の採用です ・ 規格外の粒子を完全に除去することは極めて難し課題でした ・この課題を解決したのが独創構造を採用した目詰まりしない【 究極の分級装置 S-150W 】です ・ 装置には写真右下の高精度 高強度 高開口率の ≪スーパーマイクロシーブ≫を搭載しています ・ 最少穴径は5μm 製造過程で混在するΦ5...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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『高付加価値 微粒子開発』・『最高品質 粒子製造』 カギを握るのが【…
・ 弊社は 『エレクトロフォーミング』 と呼ばれる 半導体製造技術の一部と 電気メッキを 組み合わせた工法で製品を作っています ・ この技術の特徴は ドリルやレーザー・放電加工・・・等の加工方法では不可能な 高精度な 微細穴や溝の加工が可能です 例...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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≪微細穴加工の工法と技術限界≫
穴径がφ5μm・狭ピッチ・高精度で出来る工法となるとエレクトロフォーミング技術に絞られる エレクトロフォーミング技術で製作される電成篩も アスペクト比 (板厚÷穴径)が10以上の頑強な構造(高信頼性)を製作出来るのが『弊社の独創技術』です ≪弊社の製作事例≫ 材質:ニ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫
・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』+『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 + 『硬度 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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最小で直径5μmの穴径が可能!頑丈なニッケルのふるい(シーブ)
強度が高くて破けない、半永久的に使用可能! 板厚が50μm~100μm…
弊社ではエレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造を行っており、 目詰りしない分級技術を極めた分級装置を開発しました。 弊社の『超高精度ふるい』は、極小の粒子をふるい分けることができ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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≪完璧への挑戦 技術の頂点に立つ≫
・エレクトロフォーミングの課題 「板厚÷穴径=アスペクト比」の大きい篩を如何にして作るか ・通常アスペクト比は1~2 (穴径5μmの場合 板厚5~10μm)が技術限界とされています ・弊社の≪スーパーマイクロシーブ≫はアスペクト比が10~20 (板厚50~100μm)あり しかも 硬度がHV 550~600と極めて頑強な篩です *この破損実験の動画は...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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機能性粒子の分級(粒子径を揃える)に使用される 超高信頼性スーパーマイ…
・4K8K液晶テレビ・パソコン・スマートフォン等 超高画質化を可能にした技術革新には『機能性粒子と呼ばれる微細粒子』が重要な2ヶ所に採用されています ・液晶パネルで2枚のガラスパネルの間隔を狭く均一にするための 『スペーサー粒子』及び高密度回路の接続に使う 表面に金メッキ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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≪微細篩の製法と穴径規格≫
用されています 一概に『微細穴篩』と検索しても 製作方法(構造)により穴径精度や開口率は大きく異なります 弊社が得意とする電成篩 ≪スーパーマイクロシーブ≫は 高精度 高強度 高開口率を備えた技術の結集といえる高信頼性篩として 多種の分野で採用されています...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…
弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極め...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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機能性粒子の分級(粒子径を揃える)に使用される 超高信頼性スーパーマイ…
・エレくトロフォーミング工法による≪技術限界の壁≫を超える穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μmの微細加工技術を確立。 更にその先に挑戦中 ・特に高精度・高強度・高開口率・超高アスペクト比(板厚÷穴径) 全てを両立させる製造技術を核に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫
・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』+『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 + 『硬度 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫
・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』+『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 + 『硬度 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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一般的なマイクロシーブ (電成篩)の表面状態と強度
・セムテックエンジニアリング以外の電成篩も 製作方法は同じエレクトロフォーミング技術で 材質も弊社と同じニッケルですが製造プロセスが異なっていると思われます ・顕微鏡で観察すると 表面の光沢と 『穴周辺のピント位置』が全く異なっています ・推察できる事は、1.結晶粒子が大き...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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世界最高の性能が証明された ≪テラヘルツセンサー≫
・エレクトロフォーミング技術が次世代の医療分野の開発に貢献 ・X線を使わずに特定の波長を使って身体を透視する研究が、京都大学・大阪大学・東京大学・理化学研究所などで行われています。 ・従来のセンサーに比べ、弊社が作成したセ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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技術限界の壁に挑戦 高精度 微細穴加工 ≪エレクトロフォーミング加…
1 高精度(鏡面)・高強度(硬度 HV600)・高開口率 2 狭ピッチ加工・・・可 最小ピッチ 穴径+10μm 3 高アスペクト比 = 板厚 ÷ 穴径 10~20 (一般的には 1~2 程度)...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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高アスペクト比断面構造の≪テラヘルツセンサー≫
・セムテックエンジニアリングのエレクトロフォーミング技術で作成したテラヘルツセンサーは、アスペクト比が『5』以上ある、垂直断面です ・断面構造は極めて重要で、アスペクト比が性能を左右します...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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