マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

技術資料『危険物設備の技術基準まとめ（消防法）』※２冊同時進呈！

PR石油プラントや工場など“危険物の関連設備”の設置・設計に欠かせない情報…

製油所、石油化学工場、一般工場や石油備蓄設備に関する設備の 設計・建設・保全業務を行っている当社では、 “危険物設備”に関する技術資料を無料配布しております。 今回は、お客様からご希望を多数いただく、 「レイアウト編」「消火設備編」の２冊を同時進呈いたします。 　　★下記ダウンロードからスグにご覧頂けます★ 【掲載内容】 ＜レイアウト編＞ 製造所、一般取扱所、20号タンク、...

メーカー・取り扱い企業： 出光エンジニアリング株式会社

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

エレクトロフォーミング(電鋳)技術　※分級技術を極める

粒子製造過程で混在している粗粒子や規格外粒子を除去！分級に不可欠な 『…

篩の信頼性は製品の信頼性に関わってくる重要な要素です。　 弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極め...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

5μｍの丸穴微細加工技術とは？従来の微細穴加工との比較を解説中！

液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…

当資料では、 精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。 また、「加工例」も写真付きで掲載中！ 弊社のスーパーマイクロシーブ（粒子用ふるい）は、エレクト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介

穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

1-1　独創技術で社会に貢献

エレクトロフォーミング（電鋳）技術による超微細加工などを行っております…

技術限界に挑戦　超高アスペクト比　≪スーパーマイクロシーブ≫ 株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング技術による超微細加工や超高精度篩、超高精度微細金型の開発・受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超高精度・超高開口度・超高耐久度！　エレクトロフォーミング技術！

画期的な精密ふるい≪スーパーマイクロシーブ≫の特長！

セムテックエンジニアリングでは、エレクトロフォーミング技術という独自の技術を用いて金属に超微細な穴を成形（形成？）することができます。 　≪スーパーマイクロシーブ≫ ・篩面積φ100mmのスーパーマイクロシーブの場合 　超高精度！　穴径φ10μm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

1-2 セムテックエンジニアリングの『独創技術 2』紹介

究極の分級技術を極める　高速分級装置 S-150W　 微細粒子に特化…

・≪目詰りしない究極の分級技術を極めた分級装置≫ S-150Wの 開発に成功。 ・最少穴径５μｍ　製造過程で混在する穴径５μｍ以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子を PPBレベルで完全に除去　（但し）粒子の真球度・材質には影...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

1-3 エレクトロフォーミング（ＥＦ）技術とは

半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術…

・フォトリソグラフィ―と呼ばれる半導体製造技術を使って ステンレス基板上に樹脂支柱を形成 ・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する ≪弊社の製作事例≫　 材質：ニッケ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

3-1　『独創技術 1』　スーパーマイクロシーブ　篩の紹介

技術限界の壁を超える　高精度な微細穴・異形穴を狭ピッチ・高強度で作る製…

・４Ｋ８Ｋ液晶テレビ・パソコン・スマートフォン等 超高画質化を可能にした技術革新には『機能性粒子と呼ばれる微細粒子』が重要な２ヶ所に採用されています ・液晶パネルで２枚のガラスパネルの間隔を狭く均一にするための 『スペーサー粒子』及び高密度回路の接続に使う 表面に金メッキ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

5-1　独創技術 2　湿式分級装置 S-150W

湿式分級装置 S-150W の設計ポイント

・ テレビやスマートフォンなど高画質化を可能にしたのが 直径１０μｍ以下の機能性粒子の採用です ・ 規格外の粒子を完全に除去することは極めて難し課題でした ・この課題を解決したのが独創構造を採用した目詰まりしない【 究極の分級装置 S-150W 】です ・ 装置には写真右下の高精度 高強度 高開口率の ≪スーパーマイクロシーブ≫を搭載しています ・ 最少穴径は５μｍ　製造過程で混在するΦ５...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

高精度　粒子分級用篩

『高付加価値　微粒子開発』・『最高品質　粒子製造』 カギを握るのが【…

・ 弊社は 『エレクトロフォーミング』 と呼ばれる 半導体製造技術の一部と 電気メッキを 　　組み合わせた工法で製品を作っています ・ この技術の特徴は ドリルやレーザー・放電加工・・・等の加工方法では不可能な 高精度な 　　微細穴や溝の加工が可能です　　例...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

1-2 微細穴 工法比較

≪微細穴加工の工法と技術限界≫

穴径がφ５μｍ・狭ピッチ・高精度で出来る工法となるとエレクトロフォーミング技術に絞られる エレクトロフォーミング技術で製作される電成篩も アスペクト比 （板厚÷穴径）が１０以上の頑強な構造（高信頼性）を製作出来るのが『弊社の独創技術』です ≪弊社の製作事例≫　材質:ニ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

5-1 微細穴加工 応用例 紹介

エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です 　セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』＋『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 ＋ 『硬度 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

最小で直径5μmの穴径が可能！頑丈なニッケルのふるい（シーブ）

強度が高くて破けない、半永久的に使用可能！　板厚が50μm～100μm…

弊社ではエレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造を行っており、 目詰りしない分級技術を極めた分級装置を開発しました。 弊社の『超高精度ふるい』は、極小の粒子をふるい分けることができ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング