【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

ダイカスト関連製品・補修技術＜カタログ進呈＞

PR溶損しづらい金型用溶接棒や保温スリーブ、補修技術などを提供。日本ダイカ…

当社では、ダイカスト製品の品質向上、製造コスト削減に貢献する 様々な製品や補修技術を提供しています。 高い耐溶損・耐ヒートクラック性を備えた金型用溶接材料や、 注湯金属の保温性を高めるスリーブは、ダイカスト金型の長寿命化に貢献。 冷却効率を高める銅ペーストや銅チューブ、高い冷却効率を実現した金型部品は、 サイクルタイムの短縮、製品品質向上に貢献します。 溶損・腐食・歪みなどで摩耗したプラテンの現...

メーカー・取り扱い企業： 特殊電極株式会社

【技術紹介カタログ】プラスチック製品・プラスチック成形用金型

多種多様なニーズを“カタチ”にする独創的な技術ラインナップ

当カタログは、主にプラスチック製品の製造、販売やプラスチック成形用金型の製造、販売を行っている株式会社タカギセイコーの技術紹介カタログです。 3,500トン級の大型から精密な小型・超薄肉製品まで、高速で量産が可能な「射出成形」、デザイン性や強靭性が求められる超大型製品の一体成形を実現する「DCP-RIM」や複雑な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカギセイコー

【成形技術】回転成形

直径2ｍの半球内に入る金型であれば成形可能！複雑なフォルムの中空製品に…

回転成形は、中空状の金型内に樹脂パウダーを投入、金型を回転させながら加熱し、溶けた樹脂が金型内面を均一にラミネートする成形法です。 複雑なフォルムの部品や細口中空品などの低コスト・少量生産に好適。直径2ｍの半球内に入る金型であれば成形可能です。 複雑な形状でも肉厚が均一な製品を実現。耐衝撃性・剛性・機密性・耐薬品性・耐候性に優れています。 【特長】 ■小型～大型、中空・箱形成形...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカギセイコー

【成形技術】DCP－RIM

塗装性に優れ、美しいカラーリングも自在！大型少量生産品の一体成形を実現

DCP－RIMでは、DCPの材料特性を活かし、複雑なフォルムの大型部品一体成形を実現します。 デザイン性や強靱性が求められる超大型製品や厚肉大型品の軽量化に好適。大型・複雑成形品の製作が可能です。 温度変化の影響を受けない安定した成形を実現でき、耐衝撃性・剛性・耐酸・耐アルカリ性に優れています。 【特長】 ■大型・複雑成形品の製作が可能 ■約3m×2m×高さ1m（重量35kg...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカギセイコー