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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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押出しのみで立体を表現!三次元ハイブリッド製法とロール成形をご紹介しま…
株式会社カツロンの加工技術、『三次元押出成形』をご紹介いたします。 当社が2次元の押出しを始め、ロール成形から、押出しと射出成型を融合した ハイブリッド成形へと進み3次元立体押出しの世界を開発してきました。 当...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツロン【本社・本社工場】
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押出成形と射出成形の長所を融合させた製法!立体形状をエンドレスに成形で…
長所を融合させた製法のことです。 一般的に押出成形では、製品の断面、縦横二次元を成形するだけですが、 当製法では、立体形状をエンドレスに成形可能。 また、当社は三次元ハイブリッド製法技術で特許を取得しています。 【特長】 ■押出成形と射出成形の長所を融合 ■立体形状をエンドレスに成形できる ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツロン【本社・本社工場】
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