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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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リアルな物理ベースのデジタルツイン環境【物理シミュレーション】
PR未来を予測するデジタルツイン構築を可能にする、物理エンジンライブラリ!…
さまざまな業界、用途でデジタルツインの活用が拡がっています。 一般的に「デジタルツイン」は、物理世界でセンシングされた情報を5Gなどの通信技術でバーチャル空間のモデルに送り、現実の物理モデルとほぼ同時にバーチャルモデルを動作させています。 その動作データをもとに、シミュレーション技術やAIと組み合わせることで故障の予知などに活用されています。 当社では、上記の一般的な「デジタルツイン」に加えて...
メーカー・取り扱い企業: VMC Motion Technologies株式会社
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特殊フッ素コート技術。金属へのコート、フィルムのラミネート加工可
耐熱、耐薬品、摺動性向上など様々なニーズでフッ素コートが使用されます。…
その中でも特に高温耐久摺動コーティング品、HERAN ヘラン。 フッ素樹脂ならではの滑り性能を持ちつつ、塗膜に特殊材料を配合。 硬さを併せ持つHERAN(ヘラン)シリーズは摩耗しにくく、滑り性能が長続きします。 特に温度負荷がかかる環境下におりて、より効果が期待されます。...主に金属素材にコートします。それ以外の用途例もありますので、気兼ねなく合わせ等下さいませ。...
メーカー・取り扱い企業: <リベラルコーポレーション>2月は抗ウイルス抗菌、及び防災を提案強化!オンリー商材有 (川崎フォロー企業連合)
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製造業で3次元データを有効活用する方法を解説。設計業務に3次元…
i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 - -
材料開発DXを加速! プラスチックジャパン大阪に出展します。
材料開発に革新をもたらす、高速分子シミュレーションと機械学習
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マイクロニクス株式会社