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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PR半導体向け樹脂素材、ポリイミド、異形レール、ガイドレール素材、断熱板等…
弊社は東京ビッグサイトにて6月19日(水)より開催されます、機械要素技術展に弊社ブースを出展する運びとなりました。 是非展示会場にて弊社製品をご覧頂きたく、招待券をお送り致します。 ◉ 機械要素技術展 来場登録用URL >> https://x.gd/HVvyn ◉ 機械要素技術展御案内伏 >> https://x.gd/pBQt9 弊社ブースの小間番号や商談予約フォー...
メーカー・取り扱い企業: ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社
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高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください
セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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技術【4】印刷回路技術を利用した 散熱(放熱)性能の改善技術
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
ています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラミックス基板よりも高い散熱効果を実現しています...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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受託サービス 「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、…
LED技術の進歩に応えるセラミックスパッケージ技術 発光素子であるLEDは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
ます) 高精度金型プレスによる微細加工 社内一貫プロセスにより成型加工したグリーンシートへの金型プレス加工により、お客様のご要求仕様に即した成型加工を実現します。 特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。 チップ抵抗器などの事例では、最小チップサイズ:0603(0.6mm×0.3mm)の量産実績があります。 分割スリットとしては最小深さ:0.0...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に!】
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…
途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力LEDパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 LEDパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いたします。 1.超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 2.高い寸法精度での金型プレス加工技術 3.高精度温度...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…
り、散熱・耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線LEDニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 LED素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ-ンシート塗工成型」を…
受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。 ご相談をお待ちしています。...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…
ンナップより、用途に応じたものをお選びいただけます。 ■ジルコニアは耐蝕性・耐熱性に優れ、特に破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。 ■印刷回路セラミックス基板 独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 ■ファイン印刷回路セラミックス基板 小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。 ■...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型…
近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板(スルーホール)の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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弊社オリジナルのセラミックス基板の上に、お客様ご自身でデザイン設計され…
当社のアルミナ両面回路基板は、独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 これまでスルーホールに導体を埋めることは導体の焼成収縮のため困難とされてきましたが、焼成収縮を制御したペーストと最適なプロセスを独自開発し、スルー...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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自動車メーカー様必見! アルミナセラミックス 高機能セラミックス
高機能セラミックス基板の専業メーカーが、独自の生産システムから製造する…
報化社会を進化させています。その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。 その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制の...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
特徴】 アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した 「高い散熱性(放熱性)」の実現 シート成形技術による 「高い設計自由度」の実現 高反射材料の内面表面処理による 「高反射率」の実現...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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燃料電池メーカー様 必見!高機能セラミックス基板の専業メーカー
強靭性やイオン伝導性を持つジルコニアセラミックス基板を、薄く製造します…
ご利用いただけます。 曲がるジルコニア 超極薄ジルコニアセラミックス基板 ジルコニアは強い靭性(特性)を持っています。 高機能セラミックス基板の専業メーカーの薄板セラミックス基板製造技術と組合せることで、セラミックスでありながら、曲げることができます。 超極薄セラミックス基板(厚み:50μm)は透過性もあり、基板の薄層化を実現実現するなどとしての可能性を有しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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高機能セラミックス基板の専業メーカーが、独自の生産システムから製造する…
報化社会を進化させています。その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。 その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制の...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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次世代蓄電池として期待される全固体電池用セラミックス材料
電池として、モバイル機器から電気自動車まで幅広い分野での応用が期待されています。 当社では、産総研*との共同研究により、全固体電池用セラミックス材料を製品化しました。 *国立研究開発法人 産業技術総合研究所 (特許第5907571号、特許第6326699号のライセンスを受けています) NASICON型の結晶構造を有する「LATP(Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3)主体の電解...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…
セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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高機能セラミックス基板の専業メーカーが、強靭性やイオン伝導性を持つジル…
強靭性を活かした「曲がるセラミックス基板」 曲がるジルコニア 超極薄ジルコニアセラミックス基板 ジルコニアは強い強靭性を持っています。 当社の薄板セラミックス基板製造技術と組合せることで「曲がるセラミックス基板」を実現しました。 超極薄セラミックス基板(厚み:50μm)は透過性もあり、基板の薄層化を実現実現するなど「次世代セラミックス基板」としての可能性を有してい...
メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社
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