半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

開発元監修 技術資料『3DCAD立上げやDX推進の悩みを解決！』

PR製造業で3次元データを有効活用する方法を解説。設計業務に3次元データを…

3DCADをこれから立ち上げる方や、定着がうまくいっていないという方に向け DX推進につながる3次元データの活用方法を解説した技術資料をご用意しました。 設計業務への3次元データの活用・定着を推進する流れについて 「部品手配のミス削減」を例に挙げ、分かりやすくご紹介しています。 【資料概要】 ■製造業で広がる3次元データ活用 ■設計業務への3次元適用に向けた考え方 ■目指す姿の実現に向けた業務...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

技術図書【〜実戦演習〜信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析】

技術図書【〜実戦演習〜信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析】 …

＜執筆者＞ 原田文明　富士ゼロックス株式会社　品質本部　評価技術部 　　　　　日本品質管理学会会員／日本信頼性学会会員／ＩＥＣ（ＴＣ５６）国内委員 １９７７年４月　東京理科大学工学部経営工学科卒。１９８２年に富士ゼロックス入社、主にプリンタの開発、信頼性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリケップス