『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

リストストラップ監視モニタ

リストストラップ監視モニタ

DESCOの"ゼロボルト　モニタリング　抵抗ループ技術"で作業員２名と作業台の対地電圧は常時ほぼゼロボルト。さらにこの接地状態を直接、常時監視することで最も信頼性の高い作業環境を実現。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社エス・シー・エス

ASOライナー（丸底内袋）　静電気防止タイプ

火災の防災対策用としてご使用頂くと安全性が一段とアップします。

子化学の発達、生産工程の近代化等に伴い工場・事業場で静電気が原因となった爆発、火災など産業災害例も多数見られます。 ASOライナー　静電気防止タイプは、従来の静電気防止タイプとは異なり「表面固有抵抗値10の11乗Ω以下」をクリアした安全重視内袋です。...

メーカー・取り扱い企業： アソー株式会社