『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

超音波ホモジナイザー　Ultrasonic Processor

破砕・抽出・ホモジナイズ・乳化・分散に応用可能！超音波ホモジナイザー

インターフェイスにより、自動処理システムへの 　応用も可能 ○トラブル発生時には、自動的に運転を停止させるシステム防御機構付 ○自動追尾システムによって絶えず振幅をモニターし、サンプルの 　抵抗に合わせて出力を調整 →サンプルを最も効果的に処理するように制御 ○高性能P.Z.T振動素子を特殊にスタックし、従来にない 　強力エネルギーを発生させることができる ○コンバーター内での発熱...

メーカー・取り扱い企業： 家田貿易株式会社 札幌、仙台、東京、大阪、熊本、沖縄