• 小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】 製品画像

    小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】

    PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…

    『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 基板作製を完結!電子回路プリンタ『V-ONE』 製品画像

    基板作製を完結!電子回路プリンタ『V-ONE』

    本製品は運びやすい卓上サイズ。外注に依頼することなく、試作基板が作れる…

    16mm 印刷能力(最小描画能力):0.2mm幅、ピッチ0.65mm、Φ0.5mm 構成部分解能:X=10、Y=10、Z=0.625μm 適応基板:FR1/FR4/PI/PET など シート抵抗:12mΩ/Sq(線幅0.2mm、高さ70μm) はんだ印刷:最小ピッチ0.5mm...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • パルスヒート用ヒ―タチップ・ヒータツール 製品画像

    パルスヒート用ヒ―タチップ・ヒータツール

    大手メーカーパルスヒート電源で使用可能なヒータチップ・ヒータツール

    アメリカAdvanced Integrated Technologies(AIT)社は、ヒーターチップや抵抗溶接チップの専門メーカーです。AIT社は米国国内では、溶接・はんだ付け・熱カシメによる各種部品の受託加工も行っており、チップのユーザーとしてのノウハウを生かした設計・製造により、お客様のランニングコ...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 熱風式リワークステーション XRS-100【デモ機無料貸出可】 製品画像

    熱風式リワークステーション XRS-100【デモ機無料貸出可】

    RoHS2対応・ハイパワーヒーター1,000W。消し忘れを防ぐ、自動で…

    0V AC 50/60Hz ●消費電力:1,000W ●風量範囲:Max 130 L/min ●電源コード長:1.5m (インレット3芯コード) ●温度設定範囲:100–480˚C ●絶縁抵抗:10MΩ以上(500V DC) ●ヒーター:ニクロムヒーター ●こて部チューブ長:85cm ●サイズ 本体:175(W)×150(H)×210(D)mm こて部:210mm(コード除く)...

    メーカー・取り扱い企業: 太洋電機産業株式会社

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