CNT面状発熱体「HEATNEX（ヒートネクス）」

PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ（CNT）を塗料化し…

ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドバネクス

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

透明アンテナ向けフィルム基板

“もっと”配線を目で見ることができない第５世代移動通信システム用透明ア…

透明な５Gアンテナ・フィルムです。 目で見えない箇所へのアンテナ、反射板などに使って頂くことができます。 配線のシート抵抗は、1.42mΩ/□と低いため、特性の良いアンテナを作ることができます。...

メーカー・取り扱い企業： シライ電子工業株式会社 SPET事業部

デジタルポテンショメータ DPシリーズ

デジタル制御により、フィールドでのメンテナンスとリモートコントロールが…

4 32ポジション、直線カーブ、ポテンショメータ 不揮発性メモリワイパー保存 低消費電力ＣＭＯＳテクノロジ 単電源動作：2.5Ｖ-6.0Ｖ インクリメントアップ/ダウンシリアルＩ/Ｆ 全抵抗値：10ｋΩ、50ｋΩ、100ｋΩ ＳＯＩＣ，ＴＳＳＯＰ，ＭＳＯＰ，ＴＤＦＮパッケージ その他シリーズの仕様は下記弊社ホームページでご参照下さい ...

メーカー・取り扱い企業： ニデックコンポーネンツ株式会社 (旧社名: 日本電産コパル電子株式会社)

T2FD型アンテナ『WA200シリーズ』

ケースには堅牢で耐熱性に優れたFRPを使用しています

『WA200シリーズ』は非常に広い連続した帯域にわたり、 送受信可能な広帯域折り返しダイポールアンテナです。 抵抗体部ではケースの上下に穴を空けた対流放熱方式を 採用することにより小型で高耐電力を実現。 また、従来難しいとされていたT2FD用ハイレシオバランで ガラス強化ABS、大型コア、高耐圧構造な...

メーカー・取り扱い企業： アンテナテクノロジー株式会社