• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

    • 熱硬化型焼結銅ペースト.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • メンブレンタイプフィルター『アンドロメダシリーズ』 製品画像

    メンブレンタイプフィルター『アンドロメダシリーズ』

    PR非対称構造で高流量・低圧損・長寿命!超純水製造にも!非対称構造のポリエ…

    『アンドロメダシリーズ』は、 非対称構造のポリエーテルサルフォンメンブレンフィルターです。 非対称構造のため空隙率が高く、高流量・低圧損・ロングライフを実現。 流出物が少なく、少量のリンスアップで非抵抗値が回復します。 超純水製造アプリケーションや、プロセス水の無菌化に適しています。 また、スチーム滅菌対応タイプもラインアップしています。 【特長】 ■高流量 ■低圧損 ...

    • image_10.jpg
    • image_11.jpg

    メーカー・取り扱い企業: ワイエスフィルタージャパン株式会社

  • 【解析事例】逆解析で発熱抵抗体の配置検討 製品画像

    【解析事例】逆解析で発熱抵抗体の配置検討

    世界初の逆解析技術で、冷却を促進するための”動かすべき方向”を見える化…

    Flow□esignerの逆解析で得られる「位置感度」を用いると、冷却を促進させるためには配置をどうすればよいか、その方向をすべてのパーツに対してビジュアル的に表すことができます。「逆解析」を使えば、熱設計の知識・経験則がなくても効果的な改善案をスピーディーに見つけることができます。 ※感度…設計目標に対する境界条件などの影響度合いを表す指標...【FlowDesignerの逆解析機能とは?】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバンスドナレッジ研究所

  • 次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション 製品画像

    次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション

    自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見! ~三…

    り接合強度が安定しない  ・チップマウント時にチップが位置ずれしてしまう  ・洗浄工程のコストダウンをしたい  ・ペーストの量産使用時に課題がある ■絶縁基板  ・パワーモジュールの熱抵抗を低減したい  ・パワーモジュールの信頼性を向上したい  ・効率的な冷却構造を実現したい 各ソリューション・製品に関するご質問やご相談、お見積り依頼など、まずはサイトからお気軽にお問い合わ...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

  • 【フロー炉・リフロー炉の温度制御】はんだ固着不良の削減と効率化! 製品画像

    【フロー炉・リフロー炉の温度制御】はんだ固着不良の削減と効率化!

    シミュレーションでリフロー炉・フロー炉内の温度上昇を予測! はんだの固…

    【熱設計エンジニアリングサービス】 電子機器の熱流体解析には、発熱量や各材料の物性値、輻射率、接触熱抵抗のように 判断が難しい条件の入力や実際の放熱経路を考慮した解析モデルの作成など、 一般的な熱流体解析とは異なる難しさがあります。 弊社のエキスパートエンジニアがお客様に代わって FloT...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

  • オンライン熱解析ツール CATTHM 製品画像

    オンライン熱解析ツール CATTHM

    オンラインで使える熱解析ツール

    ことができるツールです。熱回路網法による定常・非定常の熱解析を行うことができます。インストール不要で無料でお使いいただけます。 ・熱回路網法による熱解析 ・定常・非定常シミュレーション ・流体抵抗網法との連成 ・回路モデルを画面上で作成 ・結果のグラフ表示...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社キャットテックラボ

  • 【事例】熱結合機能を用いた熱伝導解析 製品画像

    【事例】熱結合機能を用いた熱伝導解析

    チップ、基盤、エッジガイド、ケースで構成された構造物において チップ…

    【事例概要】 ■製品名: Femap Thermal ■解析: 熱解析 ■業種: 機械要素 接触による熱抵抗や接着箇所の熱伝導などで、 部品間を熱的につなげるためのモデリングが難しい場合があります。 熱結合機能を用いると、節点を共有していない離れたメッシュの間に 伝導コンダクタンス、または熱伝導率や...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エヌ・エス・ティ

  • 電気・電子機器熱流体解析ソフトウェア Ansys Icepak 製品画像

    電気・電子機器熱流体解析ソフトウェア Ansys Icepak

    電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェア

    ル構築が可能 ○ブロック、円柱、多角形柱などのモデリングライブラリにより、  複雑な形状が表現可能 ○キャビネット、ブロック、ファン、プリント配線板、通気孔、開口部、  板、壁、発熱源、流動抵抗、ヒートシンクなど多彩なオブジェクトを用意 ○完全自動6/4面体非構造メッシュ生成により、階段状近似ではなく  実際の形状が表現可能 ○柔軟なモデル構築を可能とする豊富な境界条件 ○ソルバー...

    メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社

  • 【解析事例】chtMultiRegionFoamソルバー 製品画像

    【解析事例】chtMultiRegionFoamソルバー

    OpenFOAMで数値シミュレーションのコストが大幅削減!筐体の熱流体…

    熱流体解析を 実施した事例を紹介します。 8個の個体材料を定義し、流入口と流出口を1か所ずつ設定し、 流入口にはポーラス体を定義。 計算は4ケース行い、ケース1-1から1-3では通風抵抗(システムインピーダンス)を 確認するため流出口に速度を定義し、ケース2ではP-Q特性によるファンモデルを 設定して計算しました。 【事例概要】 ■流出口に流速を指定した計算を複数パター...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テラバイト

  • パーティクルシミュレーター『Rocky DEM』 製品画像

    パーティクルシミュレーター『Rocky DEM』

    医療、食品、鉱業などでの使用に!様々粉体の挙動を正確に予測する解析ツー…

    【機能】 ■CPUによる共有メモリ並列計算 ■シングルおよびマルチGPUによる共有メモリ並列計算 ■粒子回転抵抗モデル ■粒子接触モデル ■粒子による壁面摩耗モデル ■粒子破砕モデル ■熱交換モデル ■Rocky標準粒子形状モデル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

  • 半導体パッケージ部品データ作成Webツール 製品画像

    半導体パッケージ部品データ作成Webツール

    Simcenter Flotherm PACK : 誰でも使える、高度…

    ことができます。 ■目的に応じたモデル化レベルの選択 Flotherm PACKでは、解析の目的に応じて3つのモデル化詳細度から形状作成方法を選択することができます。 ・詳細モデル ・2抵抗モデル ・DELPHIモデル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

  • 回路・基板設計者向け熱設計支援ツール Flotherm PCB 製品画像

    回路・基板設計者向け熱設計支援ツール Flotherm PCB

    世界シェアNo.1の電子機器専用熱流体解析ツールを、回路・基板設計者の…

    よる時間と費用のロスを大幅に削減します。また、完全自動メッシュにより、メッシュ作成が不要なため時間が短縮されて、本来の設計業務に集中できます。 IDFフォーマットを用いて、部品の形状、位置情報、熱抵抗(θjc、θjb)を一括してFlotherm PCBに取り込めるだけでなく、csv形式ではこれらに加え、発熱量だけを読み込むことができます。さらに、IDF、csvフォーマットでのエクスポート機能も搭...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

1〜10 件 / 全 10 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR