【事例集】レーザー干渉式リニア変位センサによるQA＆QC

PRナノメートル精度で変位・変形・振動を計測。超高真空・高磁場対応。最大５…

attocube(アトキューブ)社のレーザー干渉式変位センサは、物体のリニア運動の変動量を測定する装置です。 さまざまな材料や形状をもつ対象物の変位を、数ミリメートルから数メートルまでの広い範囲で測定できます。 小型モジュール式で、3軸まで構成可能です。 位置信号はクローズドループ位置決めシステムのフィードバックシグナルとして利用できます。 回転の振れ測定、振動測定、工作機械の校正など、高度な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本レーザー

異音検査装置『DSVI-MA/MB』　※事例集を進呈中

PR音・振動の検査を自動化＆定量化。簡単な設定で聴感検査を置き換え。ノイズ…

『DSVI-MA/MB』は、マハラノビス・タグチ法（MT法）を活用した検査アルゴリズムにより、 音や振動の良否を自動で判定できる異音検査装置です。 人の感覚に頼っていた音・振動の検査を本装置に置き換えることで、 定量的な自動検査を実現します。 40個の良品データから検査基準を簡単に作成でき、導入後すぐに 異音検査の精度・効率アップが期待できます。 『DSVI-MB』では最大...

メーカー・取り扱い企業： 大王電機株式会社

マニピュレータシステム

マニピュレータシステム

・真空吸着コレットではピックアップできないワークを精密対象把持動作がワークにダメージを与える事無くピックアップする事を保証します。 ・モノコック式高剛性軽量の顕微鏡ベースが、従来の２倍の剛性と速い振動収束を実現し除振台無しでサブミクロンの計測を可能にしました。 ・軽量・コンパクト・高剛性の卓上マシン。...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

超音波フリップチップボンダー

超音波フリップチップボンダー

超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダー。 セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±1μｍ （3σ）　未満の超高精度実装が可能 　　温度変動に影響を受けにくい振動減衰力を強化した高剛性フレームと 　　フルクローズド軸制御による高精度位置決めと自動キャリブレーション 　　機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…

■さまざまなパターンやクリティカルな表面でも構造アルゴリズムによる 　優れた処理 ■軽量リニアモータX / Yテーブルと新しい高速モーションシステム ■洗練されたより小さなフットプリントで振動を減衰するマシンフレーム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

用した搬送システム(一般的にTO-220リードフレームの搬送時間100 msec以下) - クリーンなデザインが装置コンポーネントへの容易なアクセスを提供 - 高剛性フレームデザインと洗練された振動抑制ダンパーがウェッジボンダー業界一のロバスト性を実現 - 高速画像取り込みシステム、最新デジタル画像処理、点滅式LEDライト搭載...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー

セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！

●超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現！ 　弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

金属接合　超音波全自動メタルボンダ REBO-Metal-S

【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理…

超音波全自動メタルボンダ 「REBO-Metal-S」は、多彩な発振トリガーにより、様々なワーク(パワーモジュール端子部、バスバー、金属箔等)に対して最適な接合条件を実現します。 X･Y･Z･θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合可能です。 【特長】 ○ツール型ホーンの採用でパワーモジュールの端子部を   接合可能とするクリアランスを実現 ○接合ツールはネジ１本で簡単交換 ...

メーカー・取り扱い企業： 超音波工業株式会社

ウェッジボンディングツール

超精密加工を駆使し優れたボンディグ性を発揮

ウエッジはウエッジボンディングに使用されるツールです。 ウエッジボンディングとは、トランスデューサーからボンディングツールに伝えられた超音波振動と荷重によって、ワイヤーを電極に接合する方式です。一般的にはアルミ線にはタングステンカーバイド(WC)製、金線にはチタニウムカーバイド(TiC)製が使用されます。 ...

メーカー・取り扱い企業： Orbray株式会社

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

ト技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

CFRPプレート3

1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加…

が大きく異なります。したがって、まずはお客様の用途に合わせて材料を設計することが必要になります。 エーシーエムでは、意匠的に好まれる織物材のほか、様々な材料を用いて、軽量化・高強度化・高剛性・振動減衰性・寸法安定性などCFRPの利点を生かした材料設計を行っております。 また、CFRP成形だけでなく機械加工・組立も自社で行っているため、短納期対応も可能ですのでお気軽にご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシーエム

CFRPプレート2

1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加…

が大きく異なります。したがって、まずはお客様の用途に合わせて材料を設計することが必要になります。 エーシーエムでは、意匠的に好まれる織物材のほか、様々な材料を用いて、軽量化・高強度化・高剛性・振動減衰性・寸法安定性などCFRPの利点を生かした材料設計を行っております。 また、CFRP成形だけでなく機械加工・組立も自社で行っているため、短納期対応も可能ですのでお気軽にご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシーエム

CFRPプレート1

1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能！用途に合わせた成形加…

が大きく異なります。したがって、まずはお客様の用途に合わせて材料を設計することが必要になります。 エーシーエムでは、意匠的に好まれる織物材のほか、様々な材料を用いて、軽量化・高強度化・高剛性・振動減衰性・寸法安定性などCFRPの利点を生かした材料設計を行っております。 また、CFRP成形だけでなく機械加工・組立も自社で行っているため、短納期対応も可能ですのでお気軽にご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エーシーエム