• パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime 製品画像

    パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime

    PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

    ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所

  • サンプル有『ボルタベルト』※FOOMA JAPAN 2024出展 製品画像

    サンプル有『ボルタベルト』※FOOMA JAPAN 2024出展

    PRベルトのカビ・ほつれにお悩みの方必見!水分や油分を吸収しない衛生的なベ…

    『ボルタベルトは』ほつれがなく衛生的な細菌の繁殖を防止する単一素材食品用ベルトです。 繊維を使用せず樹脂単体の為、水分や油分を吸収しません。 それにより乾きやすく、細菌の繁殖を抑制します。 また、ほつれがなく異物混入の可能性を低減します。 また、当社は、2024年6月4日(火)~7日(金)、東京ビッグサイトで 開催される「FOOMA JAPAN2024」に出展いたします。 ぜひ、ご来場ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テスコム

  • 接合強度比較実験サービス 製品画像

    接合強度比較実験サービス

    ワイヤーボンド、ダイボンド、素材等の接合強度に問題はありませんか?

    ワイヤーボンド、ダイボンド、素材等の接合面の強度測定比較を行います。材料開発、素子開発、基板開発の結果として接合強度にばらつきが発生した場合の対応に有効です。 信頼性や熱処理後の問題など、ワイヤーボンドの接合強度に関連する問題の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • 金錫リフロー(AuSn)接合実験サービス 製品画像

    金錫リフロー(AuSn)接合実験サービス

    AuSn(高温ハンダ)での実験お困りごとを解消いたします。

    AuSnハンダでの接合は、高い信頼性が必要な電子部品の接合に使用されております。溶融温度が高い特性を利用し、接合材を接合しようとするときの初期接合材としても使用できるなど多くのメリットがあります。 しかし、一般的な...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • フリップチップをAuSn接合で部品設計するときの留意点について 製品画像

    フリップチップをAuSn接合で部品設計するときの留意点について

    試作時、量産時には、必ず問題が発生!AuSn接合品を設計する場合に品質…

    露させていただく内容の元ネタは、当社がこれまで経験したものです。 その多くは、三洋電機様のLD量産時に経験させていただいたものです。 また、LED関連につきましてはCREE社チップがAuSn接合を前提の フリップチップでその実装時の問題解決の、お手伝いをさせていただく 中で多くの経験をせていただきました。 当コラムは、AuSn接合品を設計する場合に品質的に考慮を すべき点を認識...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • アルゴンプラズマ(Arプラズマ)洗浄サービス 製品画像

    アルゴンプラズマ(Arプラズマ)洗浄サービス

    表面の汚れを除去!接合の安定化に最適なアルゴンプラズマ洗浄サービスをご…

    アルゴンプラズマ(Arプラズマ)洗浄サービスは、アルゴンのプラズマを用いて基板や素子の表面をスパッタリングし、表面の数分子を洗浄除去します。接合の安定化に使用され、主にワイヤーボンドを行う前に利用されます。 【サービス概要】 ■新しい機材や樹脂材料との接合強度を測定する際に、表面汚れを防ぐために使用することができます。 ■各種材料...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • 簡易過渡熱比較サービス 製品画像

    簡易過渡熱比較サービス

    時間とコストを抑えた簡易過渡熱比較サービス。レーザーやパワーLEDによ…

    当社では、材料の接合状態や接合材料自体の相対比較を比較する 「簡易過渡熱比較サービス」を行っております。 半導体のVF温度特性を用いてVfの時間変化を測定することで、各構造物もしくは接合部の状態を評価します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • 評価試験サービス(過渡熱抵抗測定) 製品画像

    評価試験サービス(過渡熱抵抗測定)

    使用材料別の放熱特性を比較!過渡熱抵抗測定を行った事例をご紹介

    当社では、半導体関連製品の放熱特性評価などの「評価試験サービス」を 行っております。 サンプル3種類(接合材違い)の放熱特性を、過渡熱抵抗測定で確認して 比較した事例をご紹介。 各サンプルを比較したとき、熱抵抗の差が一番大きく見れるのが 「接合材」の領域であり、接合材の選定は放熱特性に大きな影...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • TOXマイクロポイント 製品画像

    TOXマイクロポイント

    TOXマイクロポイント クリンチ接合の新規格 接合ポイント:1.0 /…

    近年の電子部品の小型化、自動車の電動化に伴い、メカトロニクス、自動車電子部品、EV分野で急増する小型・極薄金属板部品の接合に最適です。...

    メーカー・取り扱い企業: トックス プレソテクニック株式会社

  • YUJILEDS 100W LED モジュール基板実装-3032 製品画像

    YUJILEDS 100W LED モジュール基板実装-3032

    溶接することなく接合可能!素子ギャップを調整せずに、色温度をスムーズに…

    -3032』は、1x1や1x2または 2x2形式にて様々なPCB組み合わせで使えて、24V定電圧電源に対応しています。 「Wago 2060-451 2-pin」を通じて、溶接することなく接合可能。 素子ギャップを調整せずに、色温度をスムーズに切り替えます。 【特長】 ■「Wago 2060-451 2-pin」を通じて、溶接することなく接合できる ■素子ギャップを調整せず...

    メーカー・取り扱い企業: UniPo株式会社

  • 解析支援サービス(超音波深傷試験) 製品画像

    解析支援サービス(超音波深傷試験)

    非破壊検査が可能!超音波の伝播時間と強さをもとに剥離等を検出する解析方…

    播時間と強さをもとに剥離等を検出する解析方法のひとつで、 剥離等の有無だけでなく、その位置や大きさを推定することも可能。 また、半導体モジュール製品の不具合発生個所の調査では、 非破壊での接合部評価や、非破壊でのモジュール内部解析における 回路基板-メッキ層の界面剥離調査などの不具合発生個所の追跡調査が可能です。 【サービス概要(抜粋)】 ■非破壊での接合部評価 ・半導体チッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • 解析支援サービス(断面解析) 製品画像

    解析支援サービス(断面解析)

    製品構造確認など幅広いニーズに対応!不良品解析に役立つサービスをご紹介

    当社では、半導体素子実装状態の確認や不良品解析に役立つ、 「解析支援サービス(断面解析)」を行っております。 半導体素子などの接合部評価、封止品の内部確認、製品構造確認など、 幅広いニーズに対応。 また、当社の他のサービスと組み合わせることで、電気特性良品と不良品の比較解析、 実装(接合)条件だし/作成物評価なども可...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • 簡易ACF(異方向性フィルム)実装実験サービス 製品画像

    簡易ACF(異方向性フィルム)実装実験サービス

    簡易ACF実装実験で、接合プロセスの改善を実現

    実装実験サービス」を行っております。 ACFとは、金属粒子や極小の樹脂ビーズに金属メタライズしたものを通電材料として樹脂フィルム材中に分散したのです。 加圧、加熱することで、狭ピッチの電気的接合を実現する接合材料です。 基材と接合対象との間にACFを挟み水平に加圧、同時に加熱することが必要です。 治具レベル装置ではありますが、実験を行っています。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • 1液低温硬化エポキシ接着剤 Seal-glo LTG800 製品画像

    1液低温硬化エポキシ接着剤 Seal-glo LTG800

    低温(80℃~)硬化可能な熱硬化エポキシ接着剤!耐熱の低い樹脂接着に最…

    Seal-glo LTG800は、LEDバックライトのレンズ固定や、耐熱が100℃以下の樹脂(ABS・アクリルなど)の接合など低温かつ短時間で熱硬化接着させたいニーズに向けて開発された1液加熱硬化型のエポキシ接着剤です。 【特長】 ■低温硬化型接着剤で80℃×3分で十分な接着強度が保たれます。 ■低温熱硬化接...

    メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社

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    深紫外線LED用 低膨張パッケージ

    深紫外線LED用パッケージ製造において、封着時の歩留が向上します。パッ…

    石英ガラスをカバーガラスとして使用する際の、接合個所の熱膨張差によるクラック発生を低減。封着時の歩留まりが向上します。 素材特性とメタライズ加工によりパッケージの気密性もUP。 貫通Via構造により放熱性が向上しデバイスの高寿命化が期待できま...

    メーカー・取り扱い企業: 鳴海製陶株式会社 産業器材事業部門

  • サンプル作製サービス 製品画像

    サンプル作製サービス

    開発技術としての半導体後工程の色々な物に対応!LED機器開発のための試…

    ーなど機能素子・機器開発のための試作、 通信用制御用光センサーなど機能素子・機器開発のための試作を作製。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【過去具体例(抜粋)】 ■チップ接合技術 ・半田、金錫、銀ペーストなど多くの接合材料への対応 ■ワイヤーボンド技術 ・金、銀、銅線を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • キャンシール実験サービス 製品画像

    キャンシール実験サービス

    電極設計から評価まで対応! 金属キャンシール実験サービスを提供いたしま…

    当社では「キャンシール実験サービス」を行っております。 金属ステムと金属キャップまたは窓ガラス付き金属キャップを電気抵抗溶接します。 グローブボックス内での溶接接合タイプと空気環境でのキャップ出入りタイプの2つの装置がございます。 電極設計から溶接評価まで対応いたします。 一般的なTOキャン以外の物へも対応いたします。 ※お気軽にご相談ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

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