- 製品・サービス
9件 - メーカー・取り扱い企業
企業
379件 - カタログ
1851件
-
-
PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
-
-
PR人手不足にお困りのお客様は必見です!※BATTERY JAPAN(秋)…
共立精機は撹拌脱泡装置『ハイマージャ』のメーカーです。 人手不足の解消や人件費削減をお考えの方に撹拌脱泡機の自動化仕様を ご提案いたします。 ロボット活用によって手作業の工程を自動化・省人化することで、 稼働率を高め安定した生産を実現することで、コスト削減や 品質保証に貢献します。 ロボットを搭載する自転公転式撹拌脱泡機『HM-400WV-C』を 幕張メッセに開催されるB...
メーカー・取り扱い企業: 共立精機株式会社
-
-
接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応!迅速かつ…
できます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御(熱、温度、荷重、他) ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm~100mm) ■モジュールシステムによる費用...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
-
-
試作開発から量産対応まで!製造技術で高歩留りを確保
・ハイコストパフォーマンス ■全自動高精度ボンディング装置「FINEPLACER femto 2」 ・全自動操作環境 ・再現性の高いプロセス ・高速化スループット対応 ・共晶ハンダ、接着剤方式など各種実装技術に対応 【対応プロセス】 ■熱圧着ボンディング ■熱/超音波ボンディング ■超音波ボンディング ■共晶ソルダリング(AuSn、インジウム、C4) ■接着剤方式 ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
-
-
高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開…
ンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン(フリップチップ)とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
-
-
全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』
量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…
【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応 ■各種の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など) ■モジュールシステム採用により多様な構成が可能 ■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 ■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現 ■タッチスクリーンパネルで...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
-
-
【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装
多工程を一つの装置で! 0.5µmのボンディング位置精度!
【ファインテック社のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレンズを実装 (接着材ボンディング) 1. V形溝へ接着剤を高精度に塗布 2. V形溝にレンズを高精度実装 ○TEC をパッケージの底面に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. プリフォームをパッケージ底面に置く 2. プリフォームの上に TEC...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
-
-
マイクロ実装技術の特性評価について記述!実験結果および考察などを掲載し…
当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、 ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の 特性評価について記述しています。 フリップチップボンディング技術の概要をはじめ、...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
-
-
異方性導電接着剤を用いたボンディングに関する技術情報を記載しています!
てはフレキシブルプリント基板とガラス基板を電気的に接続するFlex-on-Glassや、チップをガラスに直接接合するChip-on-Glassがない世界は考えられません。これらの技術には、一般的な接着剤やはんだ材料と異なる機能原理を持つ異方性導電フィルムやペーストが使用され、適した処理を行う必要があります。このテクニカルペーパーでは、この技術を紹介し、典型的な課題と実証済みのソリューションについ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
-
-
FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…
クロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン(フリップチップ)とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品や...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
-
-
【技術資料】VCSEL および フォトダイオード の アセンブリ
VCSEL および フォトダイオード の アセンブリに関する情報を詳し…
フォトダイオードの組み立てに関するファインテックのソリューションについて、また、シングルコンポーネントやアレイコンポーネントに関する相対的な高精度ボンディングや、小型コンポーネントのハンドリング、接着剤の安全な転写や、接触禁止領域を有するコンポーネントに対する高度なツール設計などについても説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
- 表示件数
- 15件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈
導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料…
藤倉化成株式会社 本社 -
サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』
ギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可…
トミタエンジニアリング株式会社 -
画像鮮明化装置 ●LISrシリーズ●
より視える化で世界を変える、LISrテクノロジー(ハードウェア…
株式会社ソリッド・ソリューションズ -
【内部流路】拡散接合【セラミックス・石英ガラス・純モリブデン】
拡散接合により、内部に流路を有する複雑形状が実現可能!石英ガラ…
株式会社トップ精工 -
高加速寿命試験装置(HAST装置)『PC-422R9』
優れた性能を誇る二槽式構造のHAST装置。新型コントローラーを…
株式会社平山製作所 -
ブレンマー(R) DO-MA(開発品)
二酸化炭素(CO2)を原料に使用したシクロカーボネート構造を有…
日油株式会社 機能材料事業部 -
光学部品接合用UV硬化装置
LED式でコスト負担の低減・照度の数値化!まずは当社へお問い合…
株式会社コアオプテック(開発・製造) 株式会社光亜商事(調達・販売) -
電気自動車用バッテリー向けレーザ溶接/光計測ソリューション
高精度・高速光計測センサ、レーザ溶接、溶接中モニタリングなどバ…
プレシテック・ジャパン株式会社 -
10月29日~開催の接着・接合EXPO出展! UV硬化型粘着剤
貼り合わせ・剥離・再利用が可能なUV硬化型粘着剤。JET、ニー…
富士化学産業株式会社 -
電動ディスペンサー『Tofutty』
優れたポータビリティ!吐出粘度200,000mPa・sまで拡大…
株式会社アイカムス・ラボ