新製品 PFAS規制対応ケーブル【TRGV(BS)シリーズ】

PRPFAS規制対応！摺動試験1億回クリア！ 高耐屈曲 細径ロボットケーブ…

『TRGV(BS)シリーズ』は、特殊TPE絶縁採用の細径耐屈曲ケーブルです フッ素化合物を使用していないため、PFAS規制に対応 絶縁体に特殊エラストマーを採用し高耐屈曲性を実現(摺動試験1億回クリア） 6、7月開催の下記展示会で製品サンプル展示します 是非ご来場ください (1)電子機器トータルソリューション展 2024/6/12（水）～ 6/14（金） 東京ビッグサイト東4ホー...

メーカー・取り扱い企業： タツタ電線株式会社 産業機器電線営業部

ワイヤレス刻印機 テクノマークBuddy【※デモ実施が可能】

PRアンドロイドスマートフォンやタブレットで簡単に操作できるワイヤレス打刻…

CONNECTシリーズからアンドロイドスマートフォン・タブレットで 簡単に操作ができる打刻式ワイヤレス刻印機が新登場しました。 【特長】 ■専用アプリを使用して簡単に操作ができるため、面倒な設定は不要です。 ■ワイヤレス接続が可能なので、どこでも無線で自由にお使いいただけます。 ■カメラ機能を活用して、データを瞬時に読み込み、正確な刻印を実現します。 ■国際特許のIDI機能により凹凸面やＲ面にも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IZUSHI

【技術紹介】SMT工程

半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品…

どの その他工程も、社内一括で幅広く対応できます。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを印刷 ■半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載 ■はんだ接続する工法 ■鉛フリーはんだ対応 ■チップ部品、異形部品をPCBの表面に実装可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】FCB工程

COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！

、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えることで接続する工法 ■COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装もでき、モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

【技術紹介】COB工程

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

などの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極とPCB側の電極を接続する工法 ■SMT工法よりも実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社