2線式・Ethernet/RS485通信装置 PLINE2

PR様々な2本の線でEthernet/RS485を高速通信！第４世代クアト…

PLINE2は周波数帯が従来の2倍になり通信距離・通信量の性能が向上し、帯域を2段階（1/2倍・1/4倍）に縮小することで最大約2倍の長距通信が可能になり、更に帯域を拡張することで高速化に対応できます。 【クアトロコア搭載による新機能】 　■通信モード切替が可能 　　互換モード：従来品と互換のあるモードです 　　2倍モード：通信量が従来品の2倍になります 　　1/2モード：通信距離が...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【資料】メタルシール活用事例：フュージョンエネルギー発電の実証

PRテクネティクスのヘリコフレックスシールはフュージョンエネルギー発電実証…

当資料は、当社が依頼を受けたDEMOのポート(加熱装置等接続部や排気ダクト 接続部)の管理に使用するメタルシールと、運転・保守技術開発協力について 掲載しております。 ポートの管理や要求シール性能、商用炉実現に向けた原型炉DEMO(デモ)についても解説。 当社は、CEAの協力により、難易度が高い技術的課題に取り組んでおります。 【掲載内容】 ■失敗は許されない ■シール技術でフュージョンエネ...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

【FIB】FIBによる配線修正・回路修正(回路変更)加工サービス

正確・迅速・短納期で回路変更を目的とした半導体内部配線修正を行います

FIBによりICおよびLSIの回路修正変更とした配線修正を実施可能です。 具体的には ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等でお客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。 サービス開始から約30年が経ち常に技術向上させ、正確・迅速・短納期で高歩留まりを...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【DL可】FIBによる微小対象物(ICコンタクト部)の断面作製

FIBで微小対象物(例えばICコンタクト部)の任意箇所、ここという場所…

す。 ぜひPDF資料をご一読ください。 また、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下のとおり ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等を短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいています。 その他、FIBの関連技術として 『FIBによるめっき層内の異常個所...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【資料DL可：FIB】FIB装置によるSi基板へのパターン描画

FIB装置でシリコン基板上に高精度のパターン形成を行えます。マスクレス…

のように描画するか を紹介しています。 尚、弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下のとおりです。 ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 等を適切に短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。 お気軽にご相談いただければ幸いです。 ※詳細が必要であれば...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【資料DL可：FIB】FIBによるナノレベル高精度加工

FIB装置によりSi基板上に”マスクレス”でナノレベルの加工を狙った位…

00 nm ぜひPDF資料をご一読ください。 また弊社はFIBによるICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正も強みとしております。 具体的には以下 ・配線の切断 ・配線の接続 ・特性評価用のテストパッドの作製 を短納期で行い、お客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。 こちらもお気軽にご相談いただければ幸いです。 ※詳細が必要であ...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社