【組み立て作業などの工程管理】Android作業実績管理システム

PR最新の. NET Maui&Blazorで構築し、マルチデバイ…

Androidハンディ端末（現場作業用端末）とPC端末やタブレット端末（管理業務用端末）を使用する、作業実績管理システムです。 組み立て作業を伴うセル生産方式の工場などでの活用を中心とした工程管理・作業実績の分析に効果を発揮します。 【特長】 ■Webをベースとした、見やすく分かりやすいユーザーインタフェース ■工程を組み立て、製品に対する作業工程を設定し、現場への作業指示が可能 ■各マスタの設...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・ビー・エル

『無料デモ実施中』携帯型デジタル簡易無線機・トランシーバー

PR2023年の改正よる増波・チャンネル数増加の対応機種を紹介。増波の解説…

当社は、2023年に発表された「デジタル簡易無線局の増波」に対応した 『携帯型デジタルトランシーバー』を取り揃えています。 場所・時間帯による混信リスクを軽減できるため、 不感地帯の解消や通信音質の改善などにより安定した通信を実現可能です。 ニーズに沿った無線機の提案だけでなく、現地調査や、 免許状・登録状の申請代行にも対応いたします。お気軽にお申し付けください。 【製品ラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社STJレンテック、サンテレコムジャパン

機能性繊維の共同開発と受託生産

「試作は10kg、生産は50kgから」貴社の素材の繊維化と、その量産に…

【設備】 ■高速機(マルチフィラメント対応) 　・紡速：3000m/min.(POY対応) 　・紡糸温度：250～295℃ 　・繊度：56Dtex～ 　・ノズルH数　12、24、36、48 ■多目的紡糸機(直接延伸対応機、複合機) 　・芯鞘複合糸、中空糸対応 　・紡糸温度：～320℃ 　・繊度：要御相談 　・複合ノズルH数：36、72、100、220...

メーカー・取り扱い企業： 富士紡ホールディングス株式会社 近未来商品開発統括部 (BtoBサイト担当部門)

ハンダづけ改良剤

ニッケルめっきのはんだぬれ性を向上させるめっき後処理剤

性を向上させます。 ニッケルめっき皮膜は一般的にはんだぬれ性が良くありませんが、 ハイソルダーＧはめっき後に浸漬処理するだけではんだぬれ性を向上させます。 ◆処理方法 ニッケルめっき⇒水洗（数回）⇒ハイソルダーＧ浸漬処理⇒水洗⇒乾燥...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シミズ

ナノサイズゼオライト　ＺｅｏａｌZSM-5

ＺＳＭ－５　疎水性

について】 　ゼオライトとは、シリカとアルミナを主な成分とした結晶性化合物で、吸着材やイオン交換剤として知られています。スポンジのような多孔質の骨格構造を持ち、ナノサイズ化することで外表面積・粒子数の増大に伴い、吸着速度の向上、分散安定性の向上、狭小スペースへの添加を可能としました。 　 　当社のナノサイズゼオライト「Zeoal」は、東京大学との産学連携により「粉砕・再結晶化プロセス」（現...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中村超硬

設備導入による高精度化～Zygoレーザー干渉計、超精密平面研削盤

国内最大級の測定範囲をnm精度で測定する干渉計、油静圧案内と精密加工シ…

【新規導入設備スペック】 レーザー干渉計 　・カメラ画素数：1,200x1,200画素 　・波長λ：633nm 　・再現性：0.06nm,λ/10,000（2δ） 　・測定レンジTF：450mm 　・測定レンジRF：1,000mm 超精密平面研削...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

超微細！レーザー加工ご紹介

数ミクロン～20ミクロン程度の微細孔加工、極小加工が可能。

ピコ秒以下超短パルスレーザーを使用する事で、加工部周辺の 熱ダメージが極めて小さい加工が実現。 ・非熱 ・非接触 ・高精度 ・ドライ加工 また、あらゆる素材に微細加工が可能で ・ダイヤモンド＝硬い ・ガラス＝脆い ・プラスチック＝やわらかい ・CFRP＝複合 様々な材料へ加工致します。 高出力のレーザー加工機を使用する事から、他社にはない 加工素材の選定の幅をもた...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

材料切断技術ご紹介。どんな難削材も切断可能、受託加工承ります

各種セラミックス、石英ガラスだけでなくガラエポ、各種ポリイミド材等材料…

く、切断加工自体が容易ではありませんが、高品質ダイヤモンドワイヤーを使用する事で切断面も綺麗に、且つ平面平行度もミクロンレベルに仕上げる事を実現しております。 外形サイズ、仕上げ厚み公差、取り数は材料別で条件が様々ですので、都度お問合せ下さい。 材料調達からの受託加工、また当社在庫による量産対応等、フレキシブルにお応え致します。 お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

量産用　電気的絶縁,耐熱用ステアタイト・セラミックス

電気絶縁、耐熱用セラミックスを金型プレス成形で量産。国内一貫生産！電子…

。 製造コストを抑えれるセラミックスです。 主原料のタルクは医薬品、化粧品、紙、プラスチック、ゴム、塗料等でも使用されてます。 量産を得意とし低コストで生産の製造法を導入。 大きさは数mm～70mm前後 形状は箱型、円柱型、板状等 ＊金型プレス成形以外の少量は切削で対応可能 国内一貫生産で安定的な品質と供給体制。 自動車、産業機器向け電子部品材料に長年安定供給...

メーカー・取り扱い企業： ユニセラ株式会社 営業部

多孔質セラミックス

多孔質セラミックスとは、たくさんの気孔（ポーラス）があるセラミックスの…

アスザック株式会社　ファインセラミックス事業部では多孔質セラミックスを手がけ始め、材質として、多孔質アルミナ・多孔質SiCの2種類を取り揃えております。　　現在 数種類のラインナップがあり、用途別に皆様のご要望にお応えしています。　　独自の成形技術により自由な気孔径、気孔率が可能な多孔質セラミックスを提案します。 　　 多孔質セラミックスは、薄いウエハ・薄い...

メーカー・取り扱い企業： アスザック株式会社 ファインセラミックス事業部

【セラミックコーティング】アルタイト天板　マドレーヌ型

セラミックコーティングは、耐久性に優れ、テフロン（フッ素樹脂）の優れた…

耐久性に優れているセラミックコーティング「Infinityシリーズ」を表面に加工しているため、お手入れが簡単で使いやすく、耐熱性にも優れており、他の表面処理加工に比べて数倍の耐久性があります。 セラミックコーティングなので、耐久性、非粘着性、耐摩耗性が従来のテフロン（フッ素樹脂）コーティングに比べ大幅にアップ致しました。 お客様からのご注文をいただいてから、 一...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社YMM コーティング事業部

マイクロシリカパウダー　CFP-M3 (OEM 開発品）

ファインセラミックスにはサブミクロン領域の微粉体が必要である。 「平…

マイクロシリカパウダーCFP-M3のご案内、従来のセラミックスが数十μm程度の粒子を焼結して作られていたのに対して、ファインセラミックスでは 1. 焼結体の粒子でも数μ程度まで小さくなった 2. 寸法精度が向上した 3. 薄膜、繊維状、微粒子などが製造可能に...

メーカー・取り扱い企業： 増岡窯業原料株式会社 本社　営業部　

炭化ケイ素（SiC）　セラミックス

SiCは共有結合性が強いセラミックスで、アルミナを上回る硬度があります…

。 ◆高純度炭化珪素(SiC3N)とは、上記炭化珪素（SiC）の純度が99．9％のものです。 通常炭化珪素(SiC)の特性、高強度、高耐熱性、耐摩耗性等を活かしたまま、重金属成分の含有量を数ppmに抑えました。厚い物や大型品にも対応可能です。 通常の炭化珪素では汚染が気になるなどの用途に適しています。 常圧焼結での作製なので成膜法より安価です。 ...

メーカー・取り扱い企業： アスザック株式会社 ファインセラミックス事業部

FC-110 フッソ・ドライルブ

フッソ樹脂１００％の乾性皮膜 離型・潤滑剤

●金属、プラスチック、ゴム、木、ガラス、セラミックスなど表面にスプレーするだけでフッ素樹脂１００％の離型性・潤滑性・耐熱性・密着性に優れた乾いた皮膜を形成します。 ●塗布して数分で乾燥し、乾燥した状態で潤滑を行うためゴミやホコリが付着しません。 ●乳白色の乾いた皮膜で周囲を汚しません。 ●低摩擦性 素材同士の摩擦を下げ、引っかかりや磨耗を防止します。 ●連続使用可能...

メーカー・取り扱い企業： ファインケミカル販売株式会社

粉砕機　ボールミル(湿式)

幅広い分野で多く使用されている。微粉砕に適し長期の使用にも耐える中工精…

【特徴】 ○ボールミルは粉砕の有効面積が非常に大きく微粉砕機として使用され、各種鉱物化学薬品等の粉砕に適しています ○使用する玉石・原料にもよりますが、数μm程度まで粉砕が可能です。 ○内容積は50～50,000Lまで各種製作可能です。 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 中工精機株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】 ■高周波デバイスや...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】 ■高周波デバイスや...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社