【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

当社は東北大学大学院歯学研究科　鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg（実績値）のOCPの商業生産が可能となりました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【新製品発表ウェビナー開催】ロータリーエバポレーター『R-80』

PRお客様のニーズに応えるコンパクトな蒸留器！ケーブルレスウォーターバスの…

『Rotavapor R-80』は、同等品の中でもエネルギー効率の高い ロータリーエバポレーターです。 当社の高品質な基準を満たしながら、ラボスペースを効率的に 使用できる、手頃な価格で環境に配慮したソリューション。 【特長】 ■回転速度がビュッヒ史上最速 ■ジェントルな真空制御はそのままに、突沸のリスク軽減 ■使いやすいインターフェース ＜新製品発表ウェビナー＞ タ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ビュッヒ株式会社

高精度フルオート フリップチップボンダー：femto2

FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度…

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.5μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…

『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した 全自動の高精度ダイボンディング装置です。 熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、 製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも 継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。 【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装

高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を詳しく掲載

レーザー技術の発展に伴い、その応用範囲も広がっています。赤外から紫外まで、レーザーは計測や分光、光通信、光データの処理や保存、光ファイバ通信や医療機器など、あらゆる分野で利用されています。 また、需要の高まりに伴い、例えば高出力レーザーダイオードの製造などは、主要な量産プロセスの一つとなっています。高出力レーザーを大量に生産するためにはダイボンディング装置が必要となり、そのダイボンディング装...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング

レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載

ファインテックのレーザーアシストダイボンディング技術は、プロセス速度、精度、局所的な加熱を正確に制御することが求められる、チップ・サブストレート（C2S）およびチップ・ウェーハ（C2W）アプリケーションに適しています。特に短時間での温度サイクルは、表面酸化のリスクを最小限に抑え、時間的な最適化が求められる生産環境でプロセスサイクルの短縮を可能にします。基板レベルまたはウェハレベルの連続したボンディ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2

全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機【 技術資料 …

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】熱圧着ボンディング

熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載

熱圧着ボンディングはフリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法です。多くの接合プロセス、レーザーバーはんだ実装で使用されるような荷重による共晶はんだ実装も、基本的にはこのカテゴリに分類されています。このテクニカルペーパーでは、金スタッドバンプまたはインジウムバンプと組み合わせて使用される特定の熱圧着プロセスについて焦点を当てます。この接合方法によるフリップチップボンディングには多くの利...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】VCSEL および フォトダイオード の アセンブリ

VCSEL および フォトダイオード の アセンブリに関する情報を詳し…

オプトエレクトロニクス (光電子部品) ユニットのパッケージングは、マイクロアセンブリにおける重要なアプリケーションの一つです。最近のフォトニクス分野では、高帯域をターゲットとした高密度パッケージのマルチプレックス・トランスミッターやレシーバー、それらを複合したアセンブリが重要な要素となっています。これに伴い、これらの部品のボンディングには高い配置精度が求められ、様々なアッセンブリ技術が利用されま...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】マルチエミッターモジュール アセンブリ

マルチエミッターモジュールのアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳し…

切断、溶接、マーキングなどの用途において、ファイバー・レーザー・ソリューションが従来の方法に取って代わることが増えています。近年、半導体レーザーチップの製造コストは継続的に削減されていますが、今現在の唯一にして最大のコスト要因は、組み立て（アセンブリ）とパッケージングにあり、その大きな原因となっているのが、CoSをヒートシンクに取り付けるセカンドレベルパッケージングにおける手作業による工程です。こ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】オプティカル パッケージ アセンブリ

オプティカル パッケージ（光パッケージ製品） のアセンブリ・ボンディン…

光パッケージ製品のアッセンブリ（実装・ボンディング）では、光学部品と電子部品を最高の精度で互いに整列させる必要があります。さらに熱電冷却器（TEC）が組み込まれた製品などの場合、アセンブリ工程はさらに複雑になります。 このテクニカルペーパーでは、データ通信用途のQSFP（Quad Small Form-factor Pluggable）における、一般的なプリント基板（PCB）ベースの光トランシ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】レーザーバーボンディング

レーザーバーボンディングに関する技術情報を記載しています！

半導体レーザーダイオードバーは、固体レーザーやガスレーザーの光共振器の励起光源や、他の分野、例えば医療機器や材料加工などでも使用されています。組立工程では、サブキャリアへのアライメントおよびボンディング、サブアセンブリの特殊ヒートシンクへのボンディングがなど行われます。 このドキュメントでは、レーザーダイオードバーの組み立てに関連する課題、よくあるエラーケース、プロセスを成功させるためのソリュー...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディング

異方性導電接着剤を用いたボンディングに関する技術情報を記載しています！

今となってはフレキシブルプリント基板とガラス基板を電気的に接続するFlex-on-Glassや、チップをガラスに直接接合するChip-on-Glassがない世界は考えられません。これらの技術には、一般的な接着剤やはんだ材料と異なる機能原理を持つ異方性導電フィルムやペーストが使用され、適した処理を行う必要があります。このテクニカルペーパーでは、この技術を紹介し、典型的な課題と実証済みのソリューション...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社