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★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板
PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウイル
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プレス加工向け高速3次元トランスファーロボット『KOA-PS』
PR必要な時だけ既存の保有プレス加工機に設置するだけで、自動搬送によるプレ…
『KOA-PS』は自社でプレス加工を行っている当社が開発した、脱着式の プレス加工向け高速3次元トランスファーロボットです。順送加工では 加工が難しい…単発加工では工数がかかる…そんな課題を解決します。 ロボットを使用しない時は、同じプレス機で単発、順送加工が行えます。 【特長】 ■順送加工に比べ、製品ブランクが抜ける最小の材料幅の金型設計が行える 為、スクラップ量を最小に抑える...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社島田製作所
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国内大手半導体メーカに納入実績があり!ソケットのご使用条件に合うコンタ…
SDKが取り扱う『バーンインソケット』をご紹介します。 ソケット内部機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化。 基板実装面積を最小レベルにしました。 バーンイン試験で起こるスティッキング問題に対しPKG引き剥がし機構を有し、 ソケットアダプタを切削加工する事が可能で、多彩なパッケージ形状にも 対応が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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お客様の要求仕様に!一方のピンで電流を測定し、もう一方で印加電圧を調整…
ての製品と同様、エンジニアがお客様の要求仕様に合わせた 調整を行っております。 【ケルビンソケット仕様】 ■ICの種類:QFN,QFP,BGA ■IC寸法:2×2~20×20mm2 ■最小ピッチ:0.30mm ■製品寿命(ピン):>200,000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シー・シー・ピー・ジャパン
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200種類以上ものカスタム仕様のピン!お客様に優れた性能をお届けしてい…
うな標準以上のピンを30種類以上も開発 しており、お客様に優れた性能をお届けしています。 【一般的なIC検査用ソケット仕様】 ■ICパッケージサイズ:1.5×1.5~38×38mm2 ■最小ピッチ:0.2mm ■材料:トーロン4203、トーロン5530、PEEK、PEEKセラミック、SCP5000 ■データレート:6Gpbs/8Gpbs/12Gpbs ■製品寿命(ピン):>200...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シー・シー・ピー・ジャパン
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テストプローブ、テストソケット(ファインピッチ接続/FPC検査)
お客様のニーズにあわせてカスタマイズ可能な多種の検査用ピンを開発してき…
のエラーを 軽減し、検査手順の効率改善をもたらします。 CCPでは、お客様のニーズにあわせてカスタマイズ可能な多種の検査用ピンを 開発してきました。 【ポゴソケットパーツ仕様】 ■最小ピッチ:0.35mm ■フタの材質:アクリル/アルミニウム ■フローティングプレート/上・下ハウジング材質:PEEKセラミック ■搭載プレートの材質:アルミニウム ■製品寿命:30,000 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シー・シー・ピー・ジャパン
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