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脱炭素化技術に挑戦!熱技術研究所のご紹介【2024最新情報!】
PR開設1周年!約80社のお客様にご来場いただきました。水素燃焼ガスバーナ…
2023年5月に開所した「熱技術研究所」、この一年で数多くのテストを行ってまいりました。 ~テスト設備概要~ ◇アルミ手許溶解保持炉 水素燃焼溶解による「溶湯品質」「溶解効率」を検証テストが可能。実機ベースのアルミ溶解炉です。 溶解能力:150kg/h 溶解:水素燃焼ガスバーナー 保持:電気ヒーター ◇塗装乾燥炉(試験設備) 実際の生産現場と遜色ない設備を使い、4 つの熱源でテストが可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社正英製作所
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PR5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなアプリケー…
パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、R&Dから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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世界#1の自動金線・銅線ワイヤボンダ
■広いボンドエリア 56mm(x)x80mm(Y)の広いボンドエリアを有し、多数個取り(マトリクス)のボンディングで、部材の送りや基板認識にかかる時間を節約できます。 ■高精度なボンディング 世界最先端の技術を搭載し、高精度なボンディングを実現します。 ■最新のループコントロールシステム IConnでは、新しいプレミアムソフトウエア,Advanced Loop 及びLow Loopをオ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ
超音波高精度フリップチップボンダ FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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先端半導体実装技術をデスクトップに!フレキシブルなデスクトップボンダ
BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○高精度位置合せ機能 詳しくはお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー
高速全自動デュアルヘッドウェッジボンダーBondjet BJ931は、車載製品、パワー半導体の最新の技術と様々な要求に対応します。アルミ線、銅線、金線、リボンに対応し、ボンドヘッドの交換も数分で可能です。ロバストでクリーンなデザイン、業界最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には、もちろんHesse Mech...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…
lambda2(ラムダ2)は、0.5ミクロンの搭載精度を実現! 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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先進技術を集結した世界マーケットトップシェアの細線ウェッジボンダー
細線ウェッジボンダーBondjet BJ820はヘッセのウェッジボンディングの最新の技術革新により開発されており、一つのプラットフォームでアルミ線、金線、リボンを使用するRF、高周波、マイクロ波、COB、MCM、ハイブリッド、光ファイバ、車載部品などの様々なアプリケーションに対応します。...ウェッジボンダーで最速: 最速毎秒7ワイヤー 最大のボンドエリア: 305 mm x 410 mm (1...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装
0.5µmのボンディング位置精度!
最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...【ファインテック社のソリューション】 ○0.5µmのボンディング位置精度 通常は能動型アライメントが光学素子実装アプリケーションには使用されますが、ファインテック社のダイボンダー...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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高速・高精度・高生産性・世界最大のボンドエリアの太線ウェッジボンダー
Hesse GmbHはウェッジボンダー技術のリーダーとして、非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用にセンサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用ボンドヘッドを開発しました。BJ935、BJ939は高速で最大のボンドエリアを提供し、最新または将来のアプリケーションの要求仕様、生産性に対応するため様々な機能があります。...- ウェッジボンダーで最速: 最...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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