アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

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エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃～1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

【加工レポート】重ね溶接/隅肉溶接（2）

平板ステンレス鋼の重ね溶接、隅肉溶接の引っ張り強度についてご紹介

当レポートでは、「平板ステンレス鋼（SUS436L）の重ね溶接、隅肉溶接の 引っ張り強度」についてご紹介しています。 また、これまでのレポートではご紹介しきれていない半導体レーザーに よる溶接の他の特長について...

メーカー・取り扱い企業： エンシュウ株式会社

【加工レポート】S45Cのカム焼入れ

S45Cの特長を活かせるレーザー焼入れについてご紹介！

レーザー焼入れは卵型に限らず、ブロックや刃物のエッジなど特殊な 形状で、部分的に硬さや耐摩耗性が必要な部品に適した焼入れ方法です。 【概要】 ■材料：S45C材 ■試加工：S45C材卵型板形状（t=7.0mm）の焼入れ ■結果：焼入れ前の硬度HV200程度→焼入れ後の硬度HV650程度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： エンシュウ株式会社

【加工レポート】樹脂溶着（1）

エンシュウ株式会社光関連部が半導体レーザーによる樹脂溶着についてご紹介…

容易であり、 数多くの製品に使用されてます。 当レポートでは、「半導体レーザーによるプラスチック同士の接合(樹脂溶着)」 についてご紹介しています。 【樹脂溶着の原理】 1.重ねた板の両側から圧力をかけてレーザーを照射 2.下板の光吸収性によりレーザー光のエネルギーで発熱 3.発熱によりレーザーを照射した付近の樹脂が溶融 4.下板の光吸収性によりレーザー光のエネルギーで発...

メーカー・取り扱い企業： エンシュウ株式会社