日本エクシード株式会社　事業紹介

複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、 金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。 超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化 技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能として おります。 素材ごとに独自の加工技術を用いた比類ない精度と品質で、あらゆる素材 の研磨ニーズにお応えします。 【事業内...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

化合物の場合、シリコン・酸化物と異なり非常に軟質な材料であり、薄くする事は困難と云われておりますが、日本エクシードではパターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用...

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Si(シリコン)ウェーハ研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

SOIウエーハに関しては大口径(12"φ)化が着実に進み、現在では小口径では出来ない最新技術が素材で開発されている一方、 後工程(デバイス工程)のラインは小口径(8"φ以下)での対応となり、大口径素材が持つ最新技術が生かせない状況です。 日本エクシードではこれらのニーズに応えるべく、たえず技術向上を図ると共に、量産ベースでの生産体制を確立しています。 また、SOIウエーハのサイズダウンも可...

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【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工

様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材：LiN...

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【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載...

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シリコンウエハ特殊加工技術『サイズダウン、ザグリ、穴開け』など

ウエハの特殊加工は、日本エクシードにお任せください!!

サイズダウン加工実績 ・6インチ→4インチ ・6インチ→2インチ4枚　など 穴開け加工、ザグリ加工もお気軽にお問い合わせ下さい。...お気軽にお問い合わせ下さい。...

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各種材料研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。 ブロック状素材&厚み…

加工素材実績 ・Ge　・C　・MnZn　・フェライト　・TeO2　・SrTiO3　・LaGaO4 ・LaSrGaO4　・NGO　・Y2Fe5O12　・Y3Al5O12　・BGO　 ・樹脂材料...磁性体材料、超伝導材料、新素材など磨くことに関しては、すべての材料に対してチャレンジします。 ご要望などがございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。 ...

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金属材料研磨加工

様々なサイズ、厚みに応じた研磨加工が可能です。

加工素材実績 ・SUS　・Au　・Ag　・Cu　・W　・Ti　・Al...金属材料においても光学研磨技術を応用した技術で、試作加工を行っており真空装置、ガス関連装置などの各種分野でご利用いただいています。 ご要望などがございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。 ...

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薄化&無歪み化技術

ウエハの薄化なら日本エクシードにお任せください!!

加工実績 ・Si 4インチ 25um～ ・Si 6インチ 50um～ ・GaAs 3インチ 20um～ ・LT(タンタル酸リチウム) 2インチ 25um～...薄化後にお客様で取り扱いがしやすいよう支持基盤(石英、サファイアなど)に貼り付けてお渡しすることも可能です。...

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膜厚制御加工

成膜された膜の厚みを数十nm単位でコントロールすることが可能です。

・SiO2、SiN膜等の膜厚制御 ・加工後の膜厚ばらつき：50 nm以下 ...磁性体材料、超伝導材料、新素材など磨くことに関しては、すべての材料に対してチャレンジします。 ご要望などがございましたらお気軽にお問い合わせ下さい。 ...

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