日本エクシード株式会社　事業紹介

複合技術で未来を創造する日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、 金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。 超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化 技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能として おります。 素材ごとに独自の加工技術を用いた比類ない精度と品質で、あらゆる素材 の研磨ニーズにお応えします。 【事業内...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

日本エクシード株式会社　研磨・洗浄工程のご紹介

ヘイズのない超平滑な面を実現！研磨加工プロセスをご紹介します

半導体材料や金属材料などの精密研磨加工及び洗浄を行う日本エクシードの 研磨・洗浄工程をご紹介いたします。 研磨工程では、1次研磨・2次研磨・3次研磨の3段回に分けて研磨を 行うことで、ヘイズのない超平滑な面を実現致します。 洗浄工程では、人が介在しないためクリーン度が保たれた状態で 洗浄を行い、パーティクルなどの汚染を除去します。 【研磨加工プロセス】 ■受け入れ検査 ...

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【加工素材】化合物半導体ウェーハ

SiC・GaN・GaPなど！さまざまな化合物半導体結晶の研磨加工が可能

日本エクシードでは、SiC、GaN、GaPなど、様々な化合物半導体結晶の 研磨加工を行っております。 パターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げることが 可能となり、お客様への納品方法を含め対応できます。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【特長】 ■様々な化合物半導体結晶の研磨加工が可能 ■お客様への納品方法を含め対応できる ■厚み：...

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【加工素材】酸化物ウェーハ

パターン付きウェーハの裏面加工など！酸化物材料の精密研磨加工をご紹介

日本エクシードは、酸化物材料などの精密研磨加工及び洗浄を 行っております。 対応サイズは、Φ63mm～Φ150mm、3mm×3mm～100mm×100mm。 当社は、パターン形成済みのウェーハ裏面を指定のRa値で、 ラッピング(バックラップ)し薄くする技術を有しております。 【酸化物ウェーハ】 ■対応サイズ：Φ63mm～Φ150mm、3mm×3mm～100mm×100mm ...

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【加工素材】金属素材

光学研磨技術を応用した技術！ガス関連装置などの各種分野でご利用いただい…

日本エクシードは、金属材料などの精密研磨加工及び洗浄を 行っております。 光学研磨技術を応用した技術で、試作加工を行っており真空装置、 ガス関連装置などの各種分野でご利用いただいています。 また、磁性体材料・超伝導材料・新素材など、磨くことに関しては、 すべての材料に対してチャレンジします。 【特長】 ■光学研磨技術を応用した技術 ■試作加工を行っている ■真空装置な...

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【資料】加工素材&技術紹介

Siウェーハや金属素材など！日本エクシードの加工素材や技術をご紹介

当資料では、日本エクシードの加工素材・技術をご紹介しております。 薄化加工技術を用いたSi特殊加工をはじめ、加工素材「Siウェーハ」や レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術などを掲載。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【掲載内容(抜粋)】 ■Si特殊加工 ■6H-SiC単結晶(Si面) ■金属材料・金属膜 ■レーザー顕微鏡を使用した微小形...

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【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工

様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材：LiN...

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【技術資料進呈中！】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介

数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研…

当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載...

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【技術紹介】Si特殊加工

Siウェーハ等の加工素材に対応！さまざまな素材の研磨ニーズにお応えしま…

日本エクシードは、薄化加工技術や高清浄化技術などを用いた Si特殊加工を行っております。 Siウェーハをはじめ、SOIウェーハ、その他単結晶・多結晶シリコン 部品材料(ドライエッチング装置用電極、フォーカスリングなど)も 対応可能。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【Si特殊加工】 ■薄化加工技術 ■小口径高精度加工技術 ■高清浄化技術 ...

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【技術紹介】平滑化技術

半導体レベルの表面粗さ！平滑化技術を用いた精密研磨加工

日本エクシードは、平滑化技術を用いた精密研磨加工を行って おります。 その他にも、レーザーコンフォーカル機能による微細構造測定など、 レーザー顕微鏡を使用した微小形状評価技術を有しています。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【特長】 ■平滑化技術を用いた精密研磨加工 ■半導体レベルの表面粗さ ■Cu：Ra 0.16nm ■Al：Ra 0.2...

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